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PIC16F18323-I/P 产品修订记录 - Microchip（微芯）
制造商:
Microchip（微芯）
分类:
微控制器
封装:
DIP-14
描述:
PIC16F18313/18323 8 位微控制器Microchip PIC16F 系列是 8 位 MCU，包含 Microchip PIC® 体系结构，提供各种引脚和封装选项。 PIC16F18313/18323 微控制器基于 Microchip 增强型中级芯，且包括全新的低功率功能。 随外围模块禁用功能一起，还增加了 IDLE 和 DOZE 模式，允许从电源导轨和时钟树移除外围设备，实现零功率泄漏。### 微控制器功能最大 32 MHz CPU 速度 49 个指令 16 级硬件堆栈 中断功能 内部振荡器 6 或 12 个输入/输出引脚 通电重置 (POR) 可配置开机计时器 (PWRTE) 掉电重置 (BOR) 和低功耗掉电重置 (LPBOR) 窗口监控计时器 (WWDT) 在线串行编程 (ICSP) 在线调试 (ICD) 低电压编程 (LVP) 外设引脚选择 (PPS) ### 省电功能外围模块禁用 ( PMD ) - 可禁用不使用的外围设备，确保最小功耗 睡眠、待机和小憩低功率模式 睡眠模式：50 nA @ 1.8 V（典型） 监控计时器：500 nA @ 1.8 V（典型） 次级振荡器：500 nA @ 32 kHz 工作电流：8 μA @ 32 kHz 1.8 V（典型） ### 外围功能10 位模拟到数字转换器 - 5 或 11 通道，具体取决于型号 5 位数字到模拟转换器 (DAC) 两个比较器 (COMP) - 1 或 2，具体取决于型号 电压参考 两个可配置逻辑电池 (CLC) 补充波形发生器 (CWG) 两个采集/比较/PWM (CCP) 模块 两个 10 位 PWM 数字控制振荡器 (NCO) 与 EUSART – RS-232、RS-485 和 LIN 兼容 主同步串行端口 (MSSP) – I2C、SMBus、PMBus 兼容 数据信号调制器 (DSM) 两个 8 位计时器，带硬件限制计时器 (HLT) 一个 16 位计时器 ### PIC16 微控制器展开
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Product Change Notification - GBNG-07ROAS851
Date:
13 Apr 2020
Product Category:
Others; 8-bit Microcontrollers; Touch Controllers; 16-Bit - Microcontrollers and Digital Signal
Controllers; Interface- Controller Area Network (CAN); Interface- Infrared Products; Interface- LIN
Transceiver; Interface- Passive-Keyless-Entry Analog Front End; Interface- Serial Peripherals;
Binary and BCD A/D Converters; Display A/D Converters; Linear Comparators; Linear Op Amps;
Linear Programmable Gain Amplifiers; Digital Potentiometers; Dual Slope A/D Converters;
Frequency-to-Voltage / Voltage-to-Frequency Converters; Successive Approximation Register (SAR)
A/D Converters; System D/A Converters; Charge Pump DC-to-DC Converters; Linear Regulators;
Power MOSFET Drivers; Voltage References; Temperature Sensors; Memory; Real-Time
Clock/Calendar; KEELOQ® Decoder Devices; KEELOQ® Encoder Devices; KEELOQ® Transcoder
Devices; USB Bridge; Power Management - PMIC; Power Management - System
Supervisors/Voltage Detectors
Affected CPNs:
Notification subject:
CCB 4203 Final Notice: Qualification of G600V as an additional/alternative mold compound material
for selected products available in 40L, 8L,14L, 16L, 18L, 20L, 28L PDIP and 28L SPDIP packages at
MMT assembly site using palladium coated copper wire with gold flash (CuPdAu) bond wire.
Notification text:
PCN Status:
Final notification
PCN Type:
Manufacturing Change
Microchip Parts Affected:
Please open one of the icons found in the Affected CPNs section above.
NOTE: For your convenience Microchip includes identical files in two formats (.pdf and .xls).
Description of Change:
Qualification of G600V as an additional/alternative mold compound material for selected products
available in 40L, 8L,14L, 16L, 18L, 20L, 28L PDIP and 28L SPDIP packages at MMT assembly site
using palladium coated copper wire with gold flash (CuPdAu) bond wire.
Pre Change:
Using GE800 mold compound material.
Post Change:
Using GE800 or G600V mold compound material.
Pre and Post Change Summary:
Pre Change Post Change
Assembly Site
Microchip Technology
Thailand (Branch)
(MMT)
Microchip Technology
Thailand (Branch)
(MMT)
Wire material
CuPdAu CuPdAu
Die attach material
CRM-1064L CRM-1064L
Molding compound
material
GE800 GE800 G600V
Lead frame material
CDA194 CDA194
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