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器件3D模型￥ 7.798
PIC16F1933-E/SS 其他数据使用手册 - Microchip（微芯）
制造商:
Microchip（微芯）
分类:
微控制器
封装:
SSOP-28
描述:
PIC16F1933 8 位闪存微控制器Microchip 的 PIC16F 系列微控制器 8 位 MCU，将 Microchip 的 PIC® 体系架构融入到引脚和封装选件中，从节省空间的 14 引脚设备到功能丰富的 64 引脚设备。 带有基线、中级或增强型中级体系架构的设备提供多种不同的外围设备组合，可谓设计人员提供灵活性，并为应用提供选择。 PIC16F1933 系列微控制器基于 Microchip 的增强型中级内核，带 16 层深硬件堆栈和 49 个指令。 这些 MCU 提供高达 8 个 MIP、7 千字节程序存储器、256 字节 RAM 和 256 字节数据 EEPROM。 板载可配置振荡器，精确度为 ±1%。### 微控制器功能最大 32 MHz CPU 速度 49 个指令 16 级硬件堆栈 32 MHz 内部振荡器 - 可选频率范围 32 MHz 至 31 kHz 25 个输入/输出引脚 XLP 技术 通电重置 (POR) 通电计时器 (PWRT) 振荡器启动计时器 (OST) 掉电重置 (BOR) 延长监控计时器 (WDT) 低电压编程 (LVP) 在线串行编程 (ICSP) 在线调试 (ICD) - 还提供可选外部调试管座 ### 外设集成 LCD 控制器 - 60 段 11 通道 10 位模拟到数字转换器 (ADC) 8 通道 mTouchTM 电容性传感器模块 两个捕获/比较/PWM (CCP) 模块 - 仅限 PIC16F1827 三个增强型捕获/比较/PWM (ECCP) 模块 两个比较器 四个 8 位计时器 一个 16 位计时器 主同步串行端口 (MSSP)，带有 SPI 和 I2C 增强型通用同步异步接收器发射器 (EUSART) 固定电压参考 (FVR) SR 闩锁 ### PIC16 微控制器展开
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PIC16F1933-E/SS数据手册
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Date:
08 Mar 2018
Product Category:
8-bit PIC Microcontrollers; 16-Bit - Microcontrollers and Digital Signal Controllers; Ethernet Controllers;
Interface- Serial Peripherals; Wireless Modules; Capacitive Touch Sensors; Touch Controllers;
Interface- Infrared Products; USB Bridge
Notification subject:
CCB 3254 and CCB 3254.001 Initial Notice: Qualification of palladium coated copper with gold flash
(CuPdAu) bond wire in selected products available in 20L and 28L SSOP package at MTAI assembly
site
Notification text:
PCN Status:
Initial notification
PCN Type:
Manufacturing Change
Microchip Parts Affected:
Please open the attachments found in the attachments field below labeled as PCN_#_Affected_CPN.
NOTE: For your convenience Microchip includes identical files in two formats (.pdf and .xls).
Description of Change:
Qualification of palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire in selected products
available in 20L and 28L SSOP package at MTAI assembly site
Pre Change:
Using palladium coated copper wire (PdCu) bond wire
Post Change:
Using palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire
Pre and Post Change Summary:
Pre Change Post Change
Assembly Site
Microchip Technology
Thailand
HQ (MTAI)
Microchip Technology
Thailand
HQ (MTAI)
Wire material PdCu Wire CuPdAu Wire
Die attach material 3280 3280
Molding compound
material
G600 G600
Lead frame material CDA194 CDA194
Impacts to Data Sheet:
None
Change Impact:
None
Reason for Change:
To improve productivity by qualifying palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire
Product Change Notification - KSRA-01FYVO522
Page 1 of 2Product Change Notification - KSR
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-01FYVO522 - 08 Mar 2018 - CCB 3254 and CCB ...
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2018http://www.microchip.com/mymicrochip/NotificationDetails.aspx?pcn=KSR
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-01FYVO
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