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器件3D模型￥ 27.483
PIC16F628A-I/ML 其他数据使用手册 - Microchip（微芯）
制造商:
Microchip（微芯）
分类:
微控制器
封装:
QFN-28
描述:
PIC16F627A/628A/648A 微控制器Microchip 的 PIC16F 系列微控制器 8 位 MCU，将 Microchip 的 PIC® 体系架构融入到引脚和封装选件中，从节省空间的 14 引脚设备到功能丰富的 64 引脚设备。 带有基线、中级或增强型中级体系架构的设备提供多种不同的外围设备组合，可谓设计人员提供灵活性，并为应用提供选择。 PIC16F627A/628A/648A 系列微控制器基于 Microchip 中档内核，带 8 层深硬件堆栈和 35 个指令。 这些 MCU 提供高达 5 MIPS、高达 3.5 K 字节的程序内存，224 字节 RAM 和多达 128 字节的数据 EEPROM。 板载是一个振荡器，工厂校准到 ±1% 精确度。### 微控制器功能最大 20 MHz CPU 速度 35 个指令 8 级硬件堆栈 16 个输入/输出引脚 通电重置 (POR) 通电计时器 (PWRT) 振荡器启动计时器 (OST) 掉电重置 (BOR) 监控计时器 (WDT) 低电压编程 (LVP) 在线串行编程 (ICSP) ### 外设两个比较器 捕获/比较/PWM 模块 两个 8 位计时器 一个 16 位计时器 ### PIC16 微控制器
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Date:
25 Nov 2016
Product Category:
Touch Sensing Technologies; 16-bit Microcontrollers and Digital Signal Controllers; Analog (Linear
& Mixed Signal) AND Interface; 8-bit Microcontrollers
Notification subject:
CCB 2697.001/.002/.003/.004 Final Notice: Qualification of CuPdAu wire in selected products of
the 150K and 160K wafer technologies available in 28L QFN-S, 28L, 20L, and 16L QFN packages at
MTAI site.
Notification text:
PCN Status:
Final notification
Microchip Parts Affected:
Please open the attachments found in the attachments field below labeled as PCN_#_Affected_CPN.
NOTE: For your convenience Microchip includes identical files in two formats (.pdf and .xls).
Description of Change:
Qualification of palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire in selected products of
the 150K and 160K wafer technologies available in 28L QFN-S (6x6mm), 28L QFN (6x6mm), 20L
QFN (4x4mm), 16L QFN (4x4mm) and 16L QFN (3x3mm) packages at MTAI assembly site.
Pre Change:
Using gold (Au) bond wire
Post Change:
Using gold (Au) bond wire or palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire
Pre and Post Change Summary:
Pre Change Post Change
Assembly Site MTAI assembly site MTAI assembly site
Wire material Au wire Au wire or CuPdAu wire
Die attach material 3280 3280
Molding compound
material
G700LTD G700LTD
Lead frame material C194 C194
Impacts to Data Sheet:
None
Change Impact:
None
Reason for Change:
To improve manufacturability and qualify Palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire
Product Change Notification - JAON-08RMMS268
Page 1 of 3Product Change Notification - JAON-08RMMS268 - 25 Nov 2016 - CCB 2697.001/.002
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http://www.microchip.com/mymicrochip/NotificationDetails.aspx?pcn=JAON-08RMM
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