Web Analytics
Datasheet 搜索 > 微控制器 > Microchip(微芯) > PIC16F648A-E/SS 数据手册 > PIC16F648A-E/SS 其他数据使用手册 1/37 页
PIC16F648A-E/SS
器件3D模型
1.036
导航目录
PIC16F648A-E/SS数据手册
Page:
of 37 Go
若手册格式错乱,请下载阅览PDF原文件
Date:
08 Mar 2018
Product Category:
8-bit PIC Microcontrollers; 16-Bit - Microcontrollers and Digital Signal Controllers; Ethernet Controllers;
Interface- Serial Peripherals; Wireless Modules; Capacitive Touch Sensors; Touch Controllers;
Interface- Infrared Products; USB Bridge
Notification subject:
CCB 3254 and CCB 3254.001 Initial Notice: Qualification of palladium coated copper with gold flash
(CuPdAu) bond wire in selected products available in 20L and 28L SSOP package at MTAI assembly
site
Notification text:
PCN Status:
Initial notification
PCN Type:
Manufacturing Change
Microchip Parts Affected:
Please open the attachments found in the attachments field below labeled as PCN_#_Affected_CPN.
NOTE: For your convenience Microchip includes identical files in two formats (.pdf and .xls).
Description of Change:
Qualification of palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire in selected products
available in 20L and 28L SSOP package at MTAI assembly site
Pre Change:
Using palladium coated copper wire (PdCu) bond wire
Post Change:
Using palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire
Pre and Post Change Summary:
Pre Change Post Change
Assembly Site
Microchip Technology
Thailand
HQ (MTAI)
Microchip Technology
Thailand
HQ (MTAI)
Wire material PdCu Wire CuPdAu Wire
Die attach material 3280 3280
Molding compound
material
G600 G600
Lead frame material CDA194 CDA194
Impacts to Data Sheet:
None
Change Impact:
None
Reason for Change:
To improve productivity by qualifying palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire
Product Change Notification - KSRA-01FYVO522
Page 1 of 2Product Change Notification - KSR
A
-01FYVO522 - 08 Mar 2018 - CCB 3254 and CCB ...
3
/
14
/
2018http://www.microchip.com/mymicrochip/NotificationDetails.aspx?pcn=KSR
A
-01FYVO
5
...

PIC16F648A-E/SS 数据手册

Microchip(微芯)
180 页 / 2.92 MByte
Microchip(微芯)
688 页 / 2.66 MByte
Microchip(微芯)
22 页 / 0.44 MByte
Microchip(微芯)
37 页 / 0.39 MByte
Microchip(微芯)
24 页 / 0.47 MByte
Microchip(微芯)
18 页 / 0.58 MByte
Microchip(微芯)
2 页 / 0.1 MByte
Microchip(微芯)
4 页 / 0.15 MByte

PIC16F648 数据手册

Microchip(微芯)
PIC16F627A/628A/648A 微控制器Microchip 的 PIC16F 系列微控制器 8 位 MCU,将 Microchip 的 PIC® 体系架构融入到引脚和封装选件中,从节省空间的 14 引脚设备到功能丰富的 64 引脚设备。 带有基线、中级或增强型中级体系架构的设备提供多种不同的外围设备组合,可谓设计人员提供灵活性,并为应用提供选择。 PIC16F627A/628A/648A 系列微控制器基于 Microchip 中档内核,带 8 层深硬件堆栈和 35 个指令。 这些 MCU 提供高达 5 MIPS、高达 3.5 K 字节的程序内存,224 字节 RAM 和多达 128 字节的数据 EEPROM。 板载是一个振荡器,工厂校准到 ±1% 精确度。### 微控制器功能最大 20 MHz CPU 速度 35 个指令 8 级硬件堆栈 16 个输入/输出引脚 通电重置 (POR) 通电计时器 (PWRT) 振荡器启动计时器 (OST) 掉电重置 (BOR) 监控计时器 (WDT) 低电压编程 (LVP) 在线串行编程 (ICSP) ### 外设两个比较器 捕获/比较/PWM 模块 两个 8 位计时器 一个 16 位计时器 ### PIC16 微控制器
Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC16F648A-I/P  微控制器, 8位, 闪存, PIC16F6xxx, 20 MHz, 7 KB, 256 Byte, 18 引脚, DIP
Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC16F648A-I/SS  微控制器, 8位, 闪存, PIC16F6xxx, 20 MHz, 7 KB, 256 Byte, 20 引脚, SSOP
Microchip(微芯)
基于闪存的8位CMOS微控制器 FLASH-Based 8-Bit CMOS Microcontrollers
Microchip(微芯)
PIC16 系列 256 B RAM 7 kB 闪存 8位 CMOS 微控制器 - SSOP-20
Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC16F648AT-I/SO  微控制器, 8位, 闪存, PIC16F6xxx, 20 MHz, 7 KB, 256 Byte, 18 引脚, SOIC
Microchip(微芯)
PIC16 8位 微控制器 带7 KB闪存 采用20引脚SSOP封装
Microchip(微芯)
基于闪存的8位CMOS微控制器采用纳瓦技术 Flash-Based, 8-Bit CMOS Microcontrollers with nanoWatt Technology
Microchip(微芯)
基于闪存的8位CMOS微控制器采用纳瓦技术 Flash-Based, 8-Bit CMOS Microcontrollers with nanoWatt Technology
Microchip(微芯)
基于闪存的8位CMOS微控制器 FLASH-Based 8-Bit CMOS Microcontrollers
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件