Datasheet 搜索 > 微控制器 > Microchip（微芯） > PIC16F687-E/SS 数据手册 > PIC16F687-E/SS 其他数据使用手册 1/16 页
器件3D模型￥ 18.201
PIC16F687-E/SS 其他数据使用手册 - Microchip（微芯）
制造商:
Microchip（微芯）
分类:
微控制器
封装:
SSOP-20
描述:
PIC16F631/677/685/687/689/690 8 位闪存微控制器Microchip 的 PIC16F 系列微控制器 8 位 MCU，将 Microchip 的 PIC® 体系架构融入到引脚和封装选件中，从节省空间的 14 引脚设备到功能丰富的 64 引脚设备。 带有基线、中级或增强型中级体系架构的设备提供多种不同的外围设备组合，可谓设计人员提供灵活性，并为应用提供选择。 PIC16F631/677/685/687/689/690 系列微控制器基于 Microchip 的中级内核，带 8 层深硬件堆栈和 35 个指令。 这些 MCU 提供高达 5 个 MIP、7 千字节程序存储器、256 字节 RAM 和 256 字节数据 EEPROM。 板载是一个可配置振荡器，工厂校准到 ±1% 精确度。### 微控制器功能最大 20 MHz CPU 速度 35 指令 8 级硬件堆栈 8 MHz 内部振荡器 - 可选频率范围 8 MHz 至 32 kHz 18 个输入/输出引脚 通电重置 (POR) 通电计时器 (PWRT) 振荡器启动计时器 (OST) 掉电重置 (BOR) 监控器计时器 (WDT) 在线串行编程 (ICSP) ### 外设12 通道 10 位模拟到数字转换器 – 仅限 PIC16F677/685/687/689/690 型号 两个比较器 8 位计时器 - PIC16F631/677/687/689 型号 x 1、PIC16F685/690 型号 x 2 一个 16 位计时器 增强型捕获、比较、PWM 模块 - 仅限 PIC16F685/690 型号 同步串行端口 (SSP) - 仅限 PIC16F677/687/689/690 型号 增强型通用异步接收器发送器 (EUSART) - 仅限 PIC16F687/689/690 型号 ### PIC16 微控制器展开
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
应用领域在P1P3
型号编号列表在P4P5P6P7P8P9P10P11P12P13P14P15
导航目录
PIC16F687-E/SS数据手册
Page:
of 16 Go
若手册格式错乱，请下载阅览PDF原文件
Englis
h
PRODUCTS APPLICATIONS DESIGN SUPPORT SAMPLE AND BUY ABOUT US CONTACT US MYMICROCHIP LOGIN
more...
Date:
24 Feb 2017
Product Category:
8-bit PIC Microcontrollers; Touch Controllers; Power Management - PWM Controllers; Interface-
Infrared Products; Interface- Serial Peripherals; Energy Measurement; Capacitive Touch Sensors;
16-Bit - Microcontrollers and Digital Signal Controllers; 32-bit PIC Microcontrollers; Piezoelectric
Horn Drivers
Notification subject:
CCB 2818 Final Notice: Qualification of silver (Ag)-on-leads plated lead frame for selected products
available in 20L SSOP package at MTAI assembly site.
Notification text:
PCN Status:
Final notification
Microchip Parts Affected:
Please open the attachments found in the attachments field below labeled as
PCN_#_Affected_CPN.
NOTE: For your convenience Microchip includes identical files in two formats (.pdf and .xls).
Description of Change:
Qualification of silver (Ag)-on-leads plated lead frame for selected products available in 20L SSOP
package at MTAI assembly site.
Pre Change:
Lead frame with silver (Ag) spot plating
Post Change:
Lead frame with silver (Ag)-on-leads plating
Pre and Post Change Summary:
Pre Change Post Change
Assembly Site MTAI MTAI
Wire material Au wire Au wire
Die attach material 8390A 8390A
Molding compound
material
G600 G600
Lead frame material CDA194 CDA194
Lead Frame Surface Ag spot plating Ag on leads plating
Product Change Notification - JAON-14TQBC849
Page 1 of 3Product Change Notification - JAON-14TQBC849 - 24 Feb 2017 - CCB 2818 Final Notic...
2
/
27
/
201
7
http://www.microchip.com/mymicrochip/NotificationDetails.aspx?pcn=JAON-14TQBC8
4
...
器件 Datasheet 文档搜索
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件
