Datasheet 搜索 > 微控制器 > Microchip（微芯） > PIC16F723A-I/ML 数据手册 > PIC16F723A-I/ML 其他数据使用手册 1/19 页
器件3D模型￥ 12.726
PIC16F723A-I/ML 其他数据使用手册 - Microchip（微芯）
制造商:
Microchip（微芯）
分类:
微控制器
封装:
QFN-28
描述:
PIC16F722A/723A 8 位闪存微控制器Microchip 的 PIC16F 系列微控制器 8 位 MCU，将 Microchip 的 PIC® 体系架构融入到引脚和封装选件中，从节省空间的 14 引脚设备到功能丰富的 64 引脚设备。 带有基线、中级或增强型中级体系架构的设备提供多种不同的外围设备组合，可谓设计人员提供灵活性，并为应用提供选择。 PIC16F722A/723A 系列微控制器基于 Microchip 的中级内核，带 8 层深硬件堆栈和 35 个指令。 这些 MCU 提供高达 5 个 MIP、7 千字节程序存储器和 192 字节 RAM。 板载是一个振荡器，工厂校准到 ±1% 精确度。### 微控制器功能最大 20 MHz CPU 速度 35 指令 8 级硬件堆栈 25 个输入/输出引脚 nanoWatt XLP 技术 通电重置 (POR) 通电计时器 (PWRT) 掉电重置 (BOR) 监控器计时器 (WDT) 在线串行编程 (ICSP) 在线调试 (ICD) ### 外设11 通道 8 位模拟到数字转换器 (ADC) 8 通道 mTouchTM 感应振荡器模块 两个捕获、比较、PWM (CCP) 模块 两个 8 位计时器 一个 16 位计时器 可寻址通用同步异步接收器发送器 (AUSART) 同步串行端口 (SSP)，带有 SPI 和 I2C ### PIC16 微控制器展开
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
应用领域在P1
型号编号列表在P3P4P5P6P7P8P9P10P11P12P13P14
导航目录
PIC16F723A-I/ML数据手册
Page:
of 19 Go
若手册格式错乱，请下载阅览PDF原文件
Search ...
PRODUCTS APPLICATIONS DESIGN SUPPORT TRAINING SAMPLE AND BUY ABOUT
US CONTACT US myMicrochip Login
|| || |
||
Date:
14 Dec 2016
Product Category:
SMSC; Touch Sensing Technologies; 8-bit Microcontrollers; 16-bit Microcontrollers and Digital
Signal Controllers
Notification subject:
CCB 2698.001-.005 Final Notice: Qualification of CuPdAu bond wire in selected products of the
200K wafer technology available in 44L QFN, 28L QFN-S, 28L QFN, 20L QFN and 16L QFN packages
at MTAI site
Notification text:
PCN Status:
Final notification
Microchip Parts Affected:
Please open the attachments found in the attachments field below labeled as PCN_#_Affected_CPN.
NOTE: For your convenience Microchip includes identical files in two formats (.pdf and .xls).
Description of Change:
Qualification of palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire in selected products of
the 200K wafer technology available in 44L QFN (8x8mm), 28L QFN-S (6x6mm), 28L QFN (6x6mm),
20L QFN (4x4mm), 16L QFN (4x4mm) and 16L QFN (3x3mm) packages at MTAI assembly site.
Pre Change:
Using gold (Au) bond wire
Post Change:
Using palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire
Pre and Post Change Summary:
Pre Change Post Change
Assembly Site MTAI MTAI
Wire material Au wire CuPdAu wire
Die attach material 3280 3280
Molding compound
material
G700LTD G700LTD
Lead frame material CDA194 CDA194
Impacts to Data Sheet:
None
Change Impact:
None
Reason for Change:
To improve manufacturability by qualifying palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond
wire.
Product Change Notification - JAON-12WMVJ562
Page 1 of 3Product Change Notification - JAON-12WMVJ562 - 14 Dec 2016 - CCB 2698.001-.005 ...
12
/
15
/
201
6
http://www.microchip.com/mymicrochip/NotificationDetails.aspx?pcn=JAON-12WMV
J
...
器件 Datasheet 文档搜索
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件
