器件3D模型

￥ 30.876

PIC16F819-E/SS 其他数据使用手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

分类:

微控制器

封装:

SSOP-20

描述:

PIC16 8位微控制器带3.5 KB闪存采用20引脚SSOP封装

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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PIC16F819-E/SS数据手册

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Date:

08 Mar 2018

Product Category:

8-bit PIC Microcontrollers; 16-Bit - Microcontrollers and Digital Signal Controllers; Ethernet Controllers;

Interface- Serial Peripherals; Wireless Modules; Capacitive Touch Sensors; Touch Controllers;

Interface- Infrared Products; USB Bridge

Notification subject:

CCB 3254 and CCB 3254.001 Initial Notice: Qualification of palladium coated copper with gold flash

(CuPdAu) bond wire in selected products available in 20L and 28L SSOP package at MTAI assembly

site

Notification text:

PCN Status:

Initial notification

PCN Type:

Manufacturing Change

Microchip Parts Affected:

Please open the attachments found in the attachments field below labeled as PCN_#_Affected_CPN.

NOTE: For your convenience Microchip includes identical files in two formats (.pdf and .xls).

Description of Change:

Qualification of palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire in selected products

available in 20L and 28L SSOP package at MTAI assembly site

Pre Change:

Using palladium coated copper wire (PdCu) bond wire

Post Change:

Using palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire

Pre and Post Change Summary:

Pre Change Post Change

Assembly Site

Microchip Technology

Thailand

HQ (MTAI)

Microchip Technology

Thailand

HQ (MTAI)

Wire material PdCu Wire CuPdAu Wire

Die attach material 3280 3280

Molding compound

material

G600 G600

Lead frame material CDA194 CDA194

Impacts to Data Sheet:

None

Change Impact:

None

Reason for Change:

To improve productivity by qualifying palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire

Product Change Notification - KSRA-01FYVO522

Page 1 of 2Product Change Notification - KSR

-01FYVO522 - 08 Mar 2018 - CCB 3254 and CCB ...

2018http://www.microchip.com/mymicrochip/NotificationDetails.aspx?pcn=KSR

-01FYVO

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PIC16F818/819 8 位微控制器Microchip 的 PIC16F 系列微控制器 8 位 MCU，将 Microchip 的 PIC® 体系架构融入到引脚和封装选件中，从节省空间的 14 引脚设备到功能丰富的 64 引脚设备。带有基线、中级或增强型中级体系架构的设备提供多种不同的外围设备组合，可谓设计人员提供灵活性，并为应用提供选择。 PIC16F818/819 系列微控制器基于 Microchip 中档内核，带 8 层深硬件堆栈和 35 个指令。这些 MCU 提供高达 5 MIPS、14 K 字节程序内存和 368 字节 RAM。板载是一个可配置振荡器，工厂校准到 ±1% 精确度。### 微控制器功能最大 20 MHz CPU 速度 35 个指令 8 级硬件堆栈 8 MHz 内部振荡器 – 可选频率 8 MHz 至 31 kHz 16 个输入/输出引脚通电重置 (POR) 掉电重置 (BOR) 通电计时器 (PWRT) 振荡器启动计时器 (OST) 监控计时器 (WDT) 在线串行编程 (ICSP) 在线调试 (ICD) ### 外设5 通道 10 位模拟到数字转换器 (ADC) 捕获、比较、PWM (CCP) 模块两个 8 位计时器一个 16 位计时器同步串行端口 (SSP)，带有 SPI 和 I2C

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