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器件3D模型￥ 67.483
PIC16F876-20I/SP 产品修订记录 - Microchip（微芯）
制造商:
Microchip（微芯）
分类:
8位微控制器
封装:
DIP-28
描述:
PIC16F873/874/876/877 8 位闪存微控制器Microchip 的 PIC16F 系列微控制器 8 位 MCU，将 Microchip 的 PIC® 体系架构融入到引脚和封装选件中，从节省空间的 14 引脚设备到功能丰富的 64 引脚设备。 带有基线、中级或增强型中级体系架构的设备提供多种不同的外围设备组合，可谓设计人员提供灵活性，并为应用提供选择。 PIC16F873/874/876/877 系列微控制器基于 Microchip 中档内核，带 8 层深硬件堆栈和 35 个指令。 这些 MCU 提供高达 5 MIPS、3.5 K 字节的程序内存，128 字节 RAM 和 64 字节的 EEPROM。### 微控制器功能最大 20 MHz CPU 速度 35 个指令 8 级硬件堆栈 22 个输入/输出引脚 – PIC16F873/876 33 个输入/输出引脚 – PIC16F874/877 通电重置 (POR) 掉电重置 (BOR) 通电计时器 (PWRT) 振荡器启动计时器 (OST) 监控计时器 (WDT) 在线串行编程 (ICSP) 在线调试 (ICD) ### 外设10 位模拟到数字转换器 (ADC) - PIC16F873/876 5 通道，PIC16F874/877 8 通道 两个捕获、比较、PWM (CCP) 模块 两个 8 位计时器 一个 16 位计时器 同步串行端口 (SSP)，带有 SPI 和 I2C 通用同步异步接收器发射器 (USART) 从并行端口 (PSP) – 仅限 PIC16F874/877 型号 ### PIC16 微控制器展开
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PIC18F45Q10-E/P
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GBNG-07ROAS851 - CCB 4203 Final Notice: Qualification of G600V as an additional/alternative mold compound material for
selected products available in 40L, 8L,14L, 16L, 18L, 20L, 28L PDIP and 28L SPDIP packages at MMT assembly site using
palladium coated copper wire with gold flash (CuPdAu) bond wire.
Date: Sunday, April 12, 2020
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