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PIC16F876A-E/SS
器件3D模型
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PIC16F876A-E/SS数据手册
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Date:
31 Jan 2018
Product Category:
8-bit PIC Microcontrollers; Interface- Serial Peripherals; Interface- Controller Area Network (CAN)
Notification subject:
CCB 3000 Final Notice: Qualification of MMT as an additional assembly site using CuPdAu bond wire
in selected products of the 150K and 160K wafer technologies available in 28L SSOP package.
Notification text:
PCN Status:
Final notification
PCN Type:
Manufacturing Change
Microchip Parts Affected:
Please open the attachments found in the attachments field below labeled as PCN_#_Affected_CPN.
NOTE: For your convenience Microchip includes identical files in two formats (.pdf and .xls).
Description of Change:
Qualification of MMT as an additional assembly site using palladium coated copper with gold flash
(CuPdAu) bond wire in selected products of the 150K and 160K wafer technologies available in 28L
SSOP package.
Pre Change:
Assembled at MTAI using palladium coated copper (PdCu) bond wire.
Post Change:
Assembled at MTAI using palladium coated copper (PdCu) bond wire or assembled at MMT using
palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire.
Pre and Post Change Summary:
Pre Change Post Change
Assembly Site
Microchip
Technology
Thailand
(HQ) / MTAI
Microchip
Technology
Thailand
(HQ) / MTAI
Microchip
Technology
Thailand Branch
(MMT)
Wire material PdCu Wire PdCu Wire CuPdAu Wire
Die attach material 3280 3280 3280
Molding compound
material
G600 G600 G600
Lead frame material CDA194 CDA194 CDA194
Impacts to Data Sheet:
None
Change Impact:
None
Reason for Change:
To improve productivity by qualifying MMT as an additional assembly site using palladium coated
copper with gold flash (CuPdAu) bond wire.
Change Implementation Status:
In Progress
Product Change Notification - JAON-22CDLC928
Page 1 of 2Product Change Notification - JAON-22CDLC928 - 31 Jan 2018 - CCB 3000 Final Notic...
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2018http://www.microchip.com/mymicrochip/NotificationDetails.aspx?pcn=JAON-22CDLC928...

PIC16F876A-E/SS 数据手册

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PIC16F876 数据手册

Microchip(微芯)
40分之28引脚8位CMOS闪存微控制器 28/40-pin 8-Bit CMOS FLASH Microcontrollers
Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC16F876A-I/SP  微控制器, 8位, 闪存, PIC16F8xxx, 20 MHz, 14 KB, 368 Byte, 28 引脚, NDIP
Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC16F876A-I/SO  微控制器, 8位, 闪存, PIC16F8xxx, 20 MHz, 14 KB, 368 Byte, 28 引脚, SOIC
Microchip(微芯)
PIC16F873/874/876/877 8 位闪存微控制器Microchip 的 PIC16F 系列微控制器 8 位 MCU,将 Microchip 的 PIC® 体系架构融入到引脚和封装选件中,从节省空间的 14 引脚设备到功能丰富的 64 引脚设备。 带有基线、中级或增强型中级体系架构的设备提供多种不同的外围设备组合,可谓设计人员提供灵活性,并为应用提供选择。 PIC16F873/874/876/877 系列微控制器基于 Microchip 中档内核,带 8 层深硬件堆栈和 35 个指令。 这些 MCU 提供高达 5 MIPS、3.5 K 字节的程序内存,128 字节 RAM 和 64 字节的 EEPROM。### 微控制器功能最大 20 MHz CPU 速度 35 个指令 8 级硬件堆栈 22 个输入/输出引脚 – PIC16F873/876 33 个输入/输出引脚 – PIC16F874/877 通电重置 (POR) 掉电重置 (BOR) 通电计时器 (PWRT) 振荡器启动计时器 (OST) 监控计时器 (WDT) 在线串行编程 (ICSP) 在线调试 (ICD) ### 外设10 位模拟到数字转换器 (ADC) - PIC16F873/876 5 通道,PIC16F874/877 8 通道 两个捕获、比较、PWM (CCP) 模块 两个 8 位计时器 一个 16 位计时器 同步串行端口 (SSP),带有 SPI 和 I2C 通用同步异步接收器发射器 (USART) 从并行端口 (PSP) – 仅限 PIC16F874/877 型号 ### PIC16 微控制器
Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC16F876A-I/SS  微控制器, 8位, 闪存, PIC16F8xxx, 20 MHz, 14 KB, 368 Byte, 28 引脚, SSOP
Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC16F876A-I/ML.  微控制器, 8位, PIC16F8xxx, 20 MHz, 14 KB, 368 Byte, 28 引脚, QFN
Microchip(微芯)
PIC16 微控制器
Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC16F876-04/SP  微控制器, 8位, 闪存, PIC16F, 4 MHz, 14 KB, 368 Byte, 28 引脚, NDIP
Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC16F876-20I/SO  微控制器, 8位, 闪存, PIC16F, 20 MHz, 14 KB, 368 Byte, 28 引脚, SOIC
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PIC16 微控制器
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