Web Analytics
Datasheet 搜索 > 微控制器 > Microchip(微芯) > PIC16F876AT-I/ML 数据手册 > PIC16F876AT-I/ML 其他数据使用手册 1/12 页
PIC16F876AT-I/ML
器件3D模型
16.19
导航目录
PIC16F876AT-I/ML数据手册
Page:
of 12 Go
若手册格式错乱,请下载阅览PDF原文件
Search ...
PRODUCTS APPLICATIONS DESIGN SUPPORT TRAINING SAMPLE AND BUY ABOUT
US CONTACT US myMicrochip Login
|| || |
||
Date:
25 Nov 2016
Product Category:
Touch Sensing Technologies; 16-bit Microcontrollers and Digital Signal Controllers; Analog (Linear
& Mixed Signal) AND Interface; 8-bit Microcontrollers
Notification subject:
CCB 2697.001/.002/.003/.004 Final Notice: Qualification of CuPdAu wire in selected products of
the 150K and 160K wafer technologies available in 28L QFN-S, 28L, 20L, and 16L QFN packages at
MTAI site.
Notification text:
PCN Status:
Final notification
Microchip Parts Affected:
Please open the attachments found in the attachments field below labeled as PCN_#_Affected_CPN.
NOTE: For your convenience Microchip includes identical files in two formats (.pdf and .xls).
Description of Change:
Qualification of palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire in selected products of
the 150K and 160K wafer technologies available in 28L QFN-S (6x6mm), 28L QFN (6x6mm), 20L
QFN (4x4mm), 16L QFN (4x4mm) and 16L QFN (3x3mm) packages at MTAI assembly site.
Pre Change:
Using gold (Au) bond wire
Post Change:
Using gold (Au) bond wire or palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire
Pre and Post Change Summary:
Pre Change Post Change
Assembly Site MTAI assembly site MTAI assembly site
Wire material Au wire Au wire or CuPdAu wire
Die attach material 3280 3280
Molding compound
material
G700LTD G700LTD
Lead frame material C194 C194
Impacts to Data Sheet:
None
Change Impact:
None
Reason for Change:
To improve manufacturability and qualify Palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire
Product Change Notification - JAON-08RMMS268
Page 1 of 3Product Change Notification - JAON-08RMMS268 - 25 Nov 2016 - CCB 2697.001/.002
/
...
11
/
28
/
201
6
http://www.microchip.com/mymicrochip/NotificationDetails.aspx?pcn=JAON-08RMM
S
...

PIC16F876AT-I/ML 数据手册

Microchip(微芯)
234 页 / 2.5 MByte
Microchip(微芯)
688 页 / 2.66 MByte
Microchip(微芯)
22 页 / 0.17 MByte
Microchip(微芯)
12 页 / 0.24 MByte
Microchip(微芯)
24 页 / 0.47 MByte
Microchip(微芯)
18 页 / 0.58 MByte
Microchip(微芯)
2 页 / 0.1 MByte

PIC16F876 数据手册

Microchip(微芯)
40分之28引脚8位CMOS闪存微控制器 28/40-pin 8-Bit CMOS FLASH Microcontrollers
Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC16F876A-I/SP  微控制器, 8位, 闪存, PIC16F8xxx, 20 MHz, 14 KB, 368 Byte, 28 引脚, NDIP
Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC16F876A-I/SO  微控制器, 8位, 闪存, PIC16F8xxx, 20 MHz, 14 KB, 368 Byte, 28 引脚, SOIC
Microchip(微芯)
PIC16F873/874/876/877 8 位闪存微控制器Microchip 的 PIC16F 系列微控制器 8 位 MCU,将 Microchip 的 PIC® 体系架构融入到引脚和封装选件中,从节省空间的 14 引脚设备到功能丰富的 64 引脚设备。 带有基线、中级或增强型中级体系架构的设备提供多种不同的外围设备组合,可谓设计人员提供灵活性,并为应用提供选择。 PIC16F873/874/876/877 系列微控制器基于 Microchip 中档内核,带 8 层深硬件堆栈和 35 个指令。 这些 MCU 提供高达 5 MIPS、3.5 K 字节的程序内存,128 字节 RAM 和 64 字节的 EEPROM。### 微控制器功能最大 20 MHz CPU 速度 35 个指令 8 级硬件堆栈 22 个输入/输出引脚 – PIC16F873/876 33 个输入/输出引脚 – PIC16F874/877 通电重置 (POR) 掉电重置 (BOR) 通电计时器 (PWRT) 振荡器启动计时器 (OST) 监控计时器 (WDT) 在线串行编程 (ICSP) 在线调试 (ICD) ### 外设10 位模拟到数字转换器 (ADC) - PIC16F873/876 5 通道,PIC16F874/877 8 通道 两个捕获、比较、PWM (CCP) 模块 两个 8 位计时器 一个 16 位计时器 同步串行端口 (SSP),带有 SPI 和 I2C 通用同步异步接收器发射器 (USART) 从并行端口 (PSP) – 仅限 PIC16F874/877 型号 ### PIC16 微控制器
Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC16F876A-I/SS  微控制器, 8位, 闪存, PIC16F8xxx, 20 MHz, 14 KB, 368 Byte, 28 引脚, SSOP
Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC16F876A-I/ML.  微控制器, 8位, PIC16F8xxx, 20 MHz, 14 KB, 368 Byte, 28 引脚, QFN
Microchip(微芯)
PIC16 微控制器
Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC16F876-04/SP  微控制器, 8位, 闪存, PIC16F, 4 MHz, 14 KB, 368 Byte, 28 引脚, NDIP
Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC16F876-20I/SO  微控制器, 8位, 闪存, PIC16F, 20 MHz, 14 KB, 368 Byte, 28 引脚, SOIC
Microchip(微芯)
PIC16 微控制器
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件