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器件3D模型￥ 72.322
PIC16F877-20/PT 其他数据使用手册 - Microchip（微芯）
制造商:
Microchip（微芯）
分类:
8位微控制器
封装:
TQFP-44
描述:
PIC16F873/874/876/877 8 位闪存微控制器Microchip 的 PIC16F 系列微控制器 8 位 MCU，将 Microchip 的 PIC® 体系架构融入到引脚和封装选件中，从节省空间的 14 引脚设备到功能丰富的 64 引脚设备。 带有基线、中级或增强型中级体系架构的设备提供多种不同的外围设备组合，可谓设计人员提供灵活性，并为应用提供选择。 PIC16F873/874/876/877 系列微控制器基于 Microchip 中档内核，带 8 层深硬件堆栈和 35 个指令。 这些 MCU 提供高达 5 MIPS、3.5 K 字节的程序内存，128 字节 RAM 和 64 字节的 EEPROM。### 微控制器功能最大 20 MHz CPU 速度 35 个指令 8 级硬件堆栈 22 个输入/输出引脚 – PIC16F873/876 33 个输入/输出引脚 – PIC16F874/877 通电重置 (POR) 掉电重置 (BOR) 通电计时器 (PWRT) 振荡器启动计时器 (OST) 监控计时器 (WDT) 在线串行编程 (ICSP) 在线调试 (ICD) ### 外设10 位模拟到数字转换器 (ADC) - PIC16F873/876 5 通道，PIC16F874/877 8 通道 两个捕获、比较、PWM (CCP) 模块 两个 8 位计时器 一个 16 位计时器 同步串行端口 (SSP)，带有 SPI 和 I2C 通用同步异步接收器发射器 (USART) 从并行端口 (PSP) – 仅限 PIC16F874/877 型号 ### PIC16 微控制器展开
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PIC16F877-20/PT数据手册
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Product Change Notification - KSRA-20PIWE587
Date:
27 Mar 2018
Product Category:
16-Bit - Microcontrollers and Digital Signal Controllers; 8-bit PIC Microcontrollers; Ethernet
Controllers; 32-bit PIC Microcontrollers; Display A/D Converters
Affected CPNs:
Notification subject:
CCB 2970.002 Final Notice: Qualification of CuPdAu bond wire in selected products available in
64L and and 44L TQFP package at MTAI assembly site
Notification text:
PCN Status:
Final notification.
PCN Type:
Manufacturing Change
Microchip Parts Affected:
Please open one of the icons found in the Affected CPNs section above.
NOTE: For your convenience Microchip includes identical files in two formats (.pdf and .xls).
Description of Change:
Qualification of CuPdAu bond wire in selected products available in 64L and 44L TQFP package
at MTAI assembly site
Pre Change:
Using palladium coated copper (PdCu) wire material
Post Change:
Using palladium coated copper wire with gold flash (CuPdAu) wire material
Pre and Post Change Summary:
Pre Change
Post Change
Assembly Site
Microchip Technology
Thailand (MTAI)
Microchip Technology Thailand
(MTAI)
Wire material
PdCu
CuPdAu
Die attach material
3280
3280
Molding compound material
G700HA
G700HA
Lead frame material
C7025
C7025
Impacts to Data Sheet:
None
Change Impact:
None
Reason for Change:
To improve manufacturability by qualifying CuPdAu bond wire at MTAI assembly site.
Change Implementation Status:
In Progress
Estimated First Ship Date:
April 27, 2018 (date code: 1817)
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