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器件3D模型￥ 11.872
PIC16F887-I/P 产品修订记录 - Microchip（微芯）
制造商:
Microchip（微芯）
分类:
微控制器
封装:
DIP-40
描述:
MICROCHIP PIC16F887-I/P 芯片, 微控制器, 8位, PIC16F, 20MHZ, DIP-40
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
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PIC16F887-I/P数据手册
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PIC16C773-I/SP
PIC16C774/P
PIC16C774-E/P
PIC16C774-I/P
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PIC16CR63-04I/SP083
PIC16CR63-04I/SP084
PIC16CR63-04I/SP085
PIC16F1454-E/P
PIC16F1454-I/P
PIC16F1455-E/P
PIC16F1455-I/P
PIC16F1459-E/P
PIC16F1459-I/P
PIC16F1503-E/P
PIC16F1503-I/P
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PIC18F4553-I/PREL
PIC18F4580-E/P
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PIC18F4585-E/P
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PIC18F458-E/P
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PIC18F458-I/PREL
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PIC18F45J10-I/PREL
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PIC18F45K22-E/P
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PIC18F45K42-E/P
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PIC18F45K50-I/P
PIC18F45K80-E/P
PIC18F45K80-I/P
PIC18F45Q10-E/P
PIC18F45Q10-I/P
GBNG-07ROAS851 - CCB 4203 Final Notice: Qualification of G600V as an additional/alternative mold compound material for
selected products available in 40L, 8L,14L, 16L, 18L, 20L, 28L PDIP and 28L SPDIP packages at MMT assembly site using
palladium coated copper wire with gold flash (CuPdAu) bond wire.
Date: Sunday, April 12, 2020
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