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PIC16F913-I/ML 其他数据使用手册 - Microchip（微芯）
制造商:
Microchip（微芯）
分类:
8位微控制器
封装:
QFN-28
描述:
PIC16F913/914/916/917/946 8 位闪存微控制器Microchip 的 PIC16F 系列微控制器 8 位 MCU，将 Microchip 的 PIC® 体系架构融入到引脚和封装选件中，从节省空间的 14 引脚设备到功能丰富的 64 引脚设备。 带有基线、中级或增强型中级体系架构的设备提供多种不同的外围设备组合，可谓设计人员提供灵活性，并为应用提供选择。 PIC16F913/914/916/917/946 系列微控制器基于 Microchip 的中级内核，带 8 层深硬件堆栈和 35 个指令。 这些 MCU 提供高达 5 个 MIP、14 千字节程序存储器、352 字节 RAM 和 256 字节 EEPROM。 板载是一个可配置振荡器，工厂校准到 ±1% 精确度。### 微控制器功能最大 20 MHz CPU 速度 35 指令 8 级硬件堆栈 8 MHz 内部振荡器 - 可选输出范围 8 MHz 至 31 kHz 24 个输入/输出引脚 – PIC16F913/916 型号 35 个输入/输出引脚 – PIC16F914/917 型号 53 个输入/输出引脚 - 仅限 PIC16F946 型号 通电重置 (POR) 掉电重置 (BOR) 通电计时器 (PWRT) 振荡器启动计时器 (OST) 监控器计时器 (WDT) 可编程低电压检测 (PLVD) 在线串行编程 (ICSP) 在线调试 (ICD) ### 外设液晶显示屏 (LCD) 模块 - PIC16F913/916 60 段、PIC16F914/917 96 段、PIC16F946 168 段 10 位模拟到数字转换器 (ADC) - PIC16F913/916 5 通道，PIC16F914/917/946 8 通道 捕获、比较、PWM (CCP) 模块 - PIC16F913/916 x 1 模块、PIC16F914/917/946 x 2 模块 两个比较器 两个 8 位计时器 一个 16 位计时器 同步串行端口 (SSP)，带 I2C 可寻址通用同步异步接收器发送器 (AUSART)展开
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Date:
25 Nov 2016
Product Category:
Touch Sensing Technologies; 16-bit Microcontrollers and Digital Signal Controllers; Analog (Linear
& Mixed Signal) AND Interface; 8-bit Microcontrollers
Notification subject:
CCB 2697.001/.002/.003/.004 Final Notice: Qualification of CuPdAu wire in selected products of
the 150K and 160K wafer technologies available in 28L QFN-S, 28L, 20L, and 16L QFN packages at
MTAI site.
Notification text:
PCN Status:
Final notification
Microchip Parts Affected:
Please open the attachments found in the attachments field below labeled as PCN_#_Affected_CPN.
NOTE: For your convenience Microchip includes identical files in two formats (.pdf and .xls).
Description of Change:
Qualification of palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire in selected products of
the 150K and 160K wafer technologies available in 28L QFN-S (6x6mm), 28L QFN (6x6mm), 20L
QFN (4x4mm), 16L QFN (4x4mm) and 16L QFN (3x3mm) packages at MTAI assembly site.
Pre Change:
Using gold (Au) bond wire
Post Change:
Using gold (Au) bond wire or palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire
Pre and Post Change Summary:
Pre Change Post Change
Assembly Site MTAI assembly site MTAI assembly site
Wire material Au wire Au wire or CuPdAu wire
Die attach material 3280 3280
Molding compound
material
G700LTD G700LTD
Lead frame material C194 C194
Impacts to Data Sheet:
None
Change Impact:
None
Reason for Change:
To improve manufacturability and qualify Palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire
Product Change Notification - JAON-08RMMS268
Page 1 of 3Product Change Notification - JAON-08RMMS268 - 25 Nov 2016 - CCB 2697.001/.002
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http://www.microchip.com/mymicrochip/NotificationDetails.aspx?pcn=JAON-08RMM
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