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PIC18F242T-I/SO
器件3D模型
￥ 7.635

PIC18F242T-I/SO 其他数据使用手册 - Microchip（微芯）

制造商:
Microchip（微芯）
分类:
微控制器
封装:
SOIC-28
描述:
PIC18 系列 768 B RAM 16 kB 闪存 8位 增强型 微控制器 - SOIC-28
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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PIC18F242T-I/SO数据手册
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Product Change Notification - KSRA-01ZVUK607
Date:
16 Aug 2018
Product Category:
8-bit Microcontrollers; Development Tools; Touch Controllers; 16-Bit - Microcontrollers and Digital
Signal Controllers; Interface- Controller Area Network (CAN); Interface- Infrared Products; Interface-
Serial Peripherals; Ethernet Controllers
Affected CPNs:
Notification subject:
CCB 3217 and CCB 3217.001 Final Notice: Qualification of palladium coated copper with gold flash
(CuPdAu) bond wire in selected products available in 18L and 28L SOIC package at MTAI assembly
site
Notification text:
PCN Status:
Final notification
PCN Type:
Manufacturing Change
Microchip Parts Affected:
Please open one of the icons found in the Affected CPNs section above.
NOTE: For your convenience Microchip includes identical files in two formats (.pdf and .xls).
Description of Change:
Qualification of palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire in selected products
available in 18L and 28L SOIC package at MTAI assembly site
Pre Change:
Using palladium coated copper wire (PdCu) bond wire
Post Change:
Using palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire
Pre and Post Change Summary:
Pre Change Post Change
Assembly Site
Microchip Technology
Thailand
(HQ) / MTAI
Microchip Technology
Thailand
(HQ) / MTAI
Wire material
PdCu Wire CuPdAu Wire
Die attach material
3280 3280
Molding compound
material
G600V G600V
Lead frame material
CDA194 CDA194
Impacts to Data Sheet:
None
Change Impact:
None
Reason for Change:
To improve productivity by qualifying palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire
Change Implementation Status:
In Progress
Estimated First Ship Date:

PIC18F242T-I/SO 数据手册

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84 页 / 1.36 MByte
PIC18F242T-I/SO 用户编程技术手册
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36 页 / 0.24 MByte
PIC18F242T-I/SO 其他数据使用手册
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24 页 / 0.06 MByte
PIC18F242T-I/SO 开发手册
Microchip（微芯）
24 页 / 0.47 MByte
PIC18F242T-I/SO 产品修订记录
Microchip（微芯）
2 页 / 0.1 MByte

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PIC18F2420/2520/4420/4520 8 位微控制器Microchip 的 PIC18F 微控制器是 Microchip 产品线中功能最强大的 8 位设备。 该系列包含的 CAN、LIN 和以太网功能是完整系列外围设备的一部分，可满足嵌入式应用和版本的需求，采用 XLP（极低功耗）技术，用于功耗为关键考量的应用。 PIC18F2420/2520/4420/4520 系列微控制器基于 Microchip 的 PIC18 体系结构，提供 31 级 硬件堆栈和 75 指令。 这些 MCU 提供高达 10 个 MIPS、多达 64 kb 的程序存储器、多达 3896 kb 的 RAM。 板载可配置振荡器。### 微控制器功能40 MHz 最大 CPU 速度 75 指令 - 通过扩展指令集支持 83 指令 31 级硬件堆栈 可配置内部振荡器 - 可选频率范围 8 mHz 至 31 kHz 25 个输入/输出引脚 - PIC18F2420/2520 型号 36 个输入/输出引脚 - PIC18F4420/4520 型号 nanoWatt 技术 通电重置 (POR) 通电计时器 (PWRT) 振荡器启动计时器 (OST) 掉电重置 (BOR) 延长监控计时器 (WDT) 高电压/低电压检测 (HLVD) 模块 低电压编程 (LVP) 在线串行编程 (ICSP) 在线调试 (ICD) ### 外设10 位模拟到数字转换器 (ADC) - PIC18F2420/2520 型号 10 通道；PIC18F4420/4520 13 通道 一个增强型采集、比较、PWM 模块 - 仅 PIC18F4420/4520 型号 采集、比较、PWM 模块 - PIC18F2420/2520 型号 x 2、PIC18F4420/4520 型号 x 1 两个比较器 一个 8 位计时器 三个 16 位计时器 主同步串行端口 (MSSP) 模块，带有 SPI 和 I2C 增强型可寻址通用同步异步接收器发送器 (EUSART) ### PIC18 微控制器
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PIC18F2423/2523/4423/4523 8 位微控制器Microchip 的 PIC18F 微控制器是 Microchip 产品线中功能最强大的 8 位设备。 该系列包含的 CAN、LIN 和以太网功能是完整系列外围设备的一部分，可满足嵌入式应用和版本的需求，采用 XLP（极低功耗）技术，用于功耗为关键考量的应用。 PIC18F2420/2520/4420/4520 系列微控制器基于 Microchip 的 PIC18 体系结构，提供 31 级 硬件堆栈和 75 指令。 这些 MCU 提供高达 10 个 MIPS、多达 32 kb 的程序存储器、多达 1536 kb 的 RAM 和 256 kb 的数据 EEPROM。 板载可配置振荡器。### 微控制器功能40 MHz 最大 CPU 速度 75 指令 - 通过扩展指令集支持 83 指令 31 级硬件堆栈 可配置内部振荡器 - 可选频率范围 8 mHz 至 31 kHz 25 个输入/输出引脚 - PIC18F2423/2523 型号 36 个输入/输出引脚 - PIC18F4423/4523 型号 nanoWatt 技术 通电重置 (POR) 通电计时器 (PWRT) 振荡器启动计时器 (OST) 掉电重置 (BOR) 延长监控计时器 (WDT) 高电压/低电压检测 (HLVD) 模块 在线串行编程 (ICSP) 在线调试 (ICD) ### 外设12 位模拟到数字转换器 (ADC) - PIC18F2423/2523 型号 10 通道；PIC18F4423/4523 13 通道 一个增强型采集、比较、PWM 模块 - 仅 PIC18F4423/4523 型号 采集、比较、PWM 模块 - PIC18F2423/2523 型号 x 2、PIC18F4423/4523 型号 x 1 两个比较器 一个 8 位计时器 三个 16 位计时器 主同步串行端口 (MSSP) 模块，带有 SPI 和 I2C 增强型通用同步异步接收器发射器 (EUSART) ### PIC18 微控制器
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