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器件3D模型￥ 46.582
PIC18F2520-I/SP 产品修订记录 - Microchip（微芯）
制造商:
Microchip（微芯）
分类:
微控制器
封装:
DIP-28
描述:
PIC18F2420/2520/4420/4520 8 位微控制器Microchip 的 PIC18F 微控制器是 Microchip 产品线中功能最强大的 8 位设备。 该系列包含的 CAN、LIN 和以太网功能是完整系列外围设备的一部分，可满足嵌入式应用和版本的需求，采用 XLP（极低功耗）技术，用于功耗为关键考量的应用。 PIC18F2420/2520/4420/4520 系列微控制器基于 Microchip 的 PIC18 体系结构，提供 31 级 硬件堆栈和 75 指令。 这些 MCU 提供高达 10 个 MIPS、多达 64 kb 的程序存储器、多达 3896 kb 的 RAM。 板载可配置振荡器。### 微控制器功能40 MHz 最大 CPU 速度 75 指令 - 通过扩展指令集支持 83 指令 31 级硬件堆栈 可配置内部振荡器 - 可选频率范围 8 mHz 至 31 kHz 25 个输入/输出引脚 - PIC18F2420/2520 型号 36 个输入/输出引脚 - PIC18F4420/4520 型号 nanoWatt 技术 通电重置 (POR) 通电计时器 (PWRT) 振荡器启动计时器 (OST) 掉电重置 (BOR) 延长监控计时器 (WDT) 高电压/低电压检测 (HLVD) 模块 低电压编程 (LVP) 在线串行编程 (ICSP) 在线调试 (ICD) ### 外设10 位模拟到数字转换器 (ADC) - PIC18F2420/2520 型号 10 通道；PIC18F4420/4520 13 通道 一个增强型采集、比较、PWM 模块 - 仅 PIC18F4420/4520 型号 采集、比较、PWM 模块 - PIC18F2420/2520 型号 x 2、PIC18F4420/4520 型号 x 1 两个比较器 一个 8 位计时器 三个 16 位计时器 主同步串行端口 (MSSP) 模块，带有 SPI 和 I2C 增强型可寻址通用同步异步接收器发送器 (EUSART)展开
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PIC18F2520-I/SP数据手册
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Product Change Notification - GBNG-07ROAS851
Date:
13 Apr 2020
Product Category:
Others; 8-bit Microcontrollers; Touch Controllers; 16-Bit - Microcontrollers and Digital Signal
Controllers; Interface- Controller Area Network (CAN); Interface- Infrared Products; Interface- LIN
Transceiver; Interface- Passive-Keyless-Entry Analog Front End; Interface- Serial Peripherals;
Binary and BCD A/D Converters; Display A/D Converters; Linear Comparators; Linear Op Amps;
Linear Programmable Gain Amplifiers; Digital Potentiometers; Dual Slope A/D Converters;
Frequency-to-Voltage / Voltage-to-Frequency Converters; Successive Approximation Register (SAR)
A/D Converters; System D/A Converters; Charge Pump DC-to-DC Converters; Linear Regulators;
Power MOSFET Drivers; Voltage References; Temperature Sensors; Memory; Real-Time
Clock/Calendar; KEELOQ® Decoder Devices; KEELOQ® Encoder Devices; KEELOQ® Transcoder
Devices; USB Bridge; Power Management - PMIC; Power Management - System
Supervisors/Voltage Detectors
Affected CPNs:
Notification subject:
CCB 4203 Final Notice: Qualification of G600V as an additional/alternative mold compound material
for selected products available in 40L, 8L,14L, 16L, 18L, 20L, 28L PDIP and 28L SPDIP packages at
MMT assembly site using palladium coated copper wire with gold flash (CuPdAu) bond wire.
Notification text:
PCN Status:
Final notification
PCN Type:
Manufacturing Change
Microchip Parts Affected:
Please open one of the icons found in the Affected CPNs section above.
NOTE: For your convenience Microchip includes identical files in two formats (.pdf and .xls).
Description of Change:
Qualification of G600V as an additional/alternative mold compound material for selected products
available in 40L, 8L,14L, 16L, 18L, 20L, 28L PDIP and 28L SPDIP packages at MMT assembly site
using palladium coated copper wire with gold flash (CuPdAu) bond wire.
Pre Change:
Using GE800 mold compound material.
Post Change:
Using GE800 or G600V mold compound material.
Pre and Post Change Summary:
Pre Change Post Change
Assembly Site
Microchip Technology
Thailand (Branch)
(MMT)
Microchip Technology
Thailand (Branch)
(MMT)
Wire material
CuPdAu CuPdAu
Die attach material
CRM-1064L CRM-1064L
Molding compound
material
GE800 GE800 G600V
Lead frame material
CDA194 CDA194
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