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PIC18F2523-I/ML 其他数据使用手册 - Microchip（微芯）
制造商:
Microchip（微芯）
分类:
微控制器
封装:
QFN-28
描述:
PIC18F2423/2523/4423/4523 8 位微控制器Microchip 的 PIC18F 微控制器是 Microchip 产品线中功能最强大的 8 位设备。 该系列包含的 CAN、LIN 和以太网功能是完整系列外围设备的一部分，可满足嵌入式应用和版本的需求，采用 XLP（极低功耗）技术，用于功耗为关键考量的应用。 PIC18F2420/2520/4420/4520 系列微控制器基于 Microchip 的 PIC18 体系结构，提供 31 级 硬件堆栈和 75 指令。 这些 MCU 提供高达 10 个 MIPS、多达 32 kb 的程序存储器、多达 1536 kb 的 RAM 和 256 kb 的数据 EEPROM。 板载可配置振荡器。### 微控制器功能40 MHz 最大 CPU 速度 75 指令 - 通过扩展指令集支持 83 指令 31 级硬件堆栈 可配置内部振荡器 - 可选频率范围 8 mHz 至 31 kHz 25 个输入/输出引脚 - PIC18F2423/2523 型号 36 个输入/输出引脚 - PIC18F4423/4523 型号 nanoWatt 技术 通电重置 (POR) 通电计时器 (PWRT) 振荡器启动计时器 (OST) 掉电重置 (BOR) 延长监控计时器 (WDT) 高电压/低电压检测 (HLVD) 模块 在线串行编程 (ICSP) 在线调试 (ICD) ### 外设12 位模拟到数字转换器 (ADC) - PIC18F2423/2523 型号 10 通道；PIC18F4423/4523 13 通道 一个增强型采集、比较、PWM 模块 - 仅 PIC18F4423/4523 型号 采集、比较、PWM 模块 - PIC18F2423/2523 型号 x 2、PIC18F4423/4523 型号 x 1 两个比较器 一个 8 位计时器 三个 16 位计时器 主同步串行端口 (MSSP) 模块，带有 SPI 和 I2C 增强型通用同步异步接收器发射器 (EUSART) ### PIC18 微控制器展开
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Date:
25 Nov 2016
Product Category:
Touch Sensing Technologies; 16-bit Microcontrollers and Digital Signal Controllers; Analog (Linear
& Mixed Signal) AND Interface; 8-bit Microcontrollers
Notification subject:
CCB 2697.001/.002/.003/.004 Final Notice: Qualification of CuPdAu wire in selected products of
the 150K and 160K wafer technologies available in 28L QFN-S, 28L, 20L, and 16L QFN packages at
MTAI site.
Notification text:
PCN Status:
Final notification
Microchip Parts Affected:
Please open the attachments found in the attachments field below labeled as PCN_#_Affected_CPN.
NOTE: For your convenience Microchip includes identical files in two formats (.pdf and .xls).
Description of Change:
Qualification of palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire in selected products of
the 150K and 160K wafer technologies available in 28L QFN-S (6x6mm), 28L QFN (6x6mm), 20L
QFN (4x4mm), 16L QFN (4x4mm) and 16L QFN (3x3mm) packages at MTAI assembly site.
Pre Change:
Using gold (Au) bond wire
Post Change:
Using gold (Au) bond wire or palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire
Pre and Post Change Summary:
Pre Change Post Change
Assembly Site MTAI assembly site MTAI assembly site
Wire material Au wire Au wire or CuPdAu wire
Die attach material 3280 3280
Molding compound
material
G700LTD G700LTD
Lead frame material C194 C194
Impacts to Data Sheet:
None
Change Impact:
None
Reason for Change:
To improve manufacturability and qualify Palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire
Product Change Notification - JAON-08RMMS268
Page 1 of 3Product Change Notification - JAON-08RMMS268 - 25 Nov 2016 - CCB 2697.001/.002
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http://www.microchip.com/mymicrochip/NotificationDetails.aspx?pcn=JAON-08RMM
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