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器件3D模型￥ 88.387
PIC18F258-I/SP 产品修订记录 - Microchip（微芯）
制造商:
Microchip（微芯）
分类:
微控制器
封装:
DIP-28
描述:
MICROCHIP PIC18F258-I/SP 微控制器, 8位, 闪存, PIC18F, 40 MHz, 32 KB, 1.5 KB, 28 引脚, NDIP
Pictures:
3D模型
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焊盘图
引脚图
产品图
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PIC18F258-I/SP数据手册
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PIC18LF24K42-E/SP
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GBNG-07ROAS851 - CCB 4203 Final Notice: Qualification of G600V as an additional/alternative mold compound material for
selected products available in 40L, 8L,14L, 16L, 18L, 20L, 28L PDIP and 28L SPDIP packages at MMT assembly site using
palladium coated copper wire with gold flash (CuPdAu) bond wire.
Date: Sunday, April 12, 2020
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