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器件3D模型￥ 5.472
PIC18F26K40-E/SP 其他数据使用手册 - Microchip（微芯）
制造商:
Microchip（微芯）
分类:
微控制器
封装:
DIP-28
描述:
PIC 64MHz 闪存：32K@x16bit RAM：3.6KB
Pictures:
3D模型
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焊盘图
引脚图
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PIC18F26K40-E/SP数据手册
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Affected Catalog Part Numbers (CPN)
11AA010-I/P
11AA020-I/P
11AA040-I/P
11AA080-I/P
11AA160-I/P
11AA161-I/P
11LC010-E/P
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11LC020-E/P
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11LC040-E/P
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11LC080-E/P
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11LC160-E/P
11LC160-I/P
11LC161-E/P
11LC161-I/P
23A1024-E/P
23A1024-I/P
23A256-I/P
23A512-E/P
23A512-I/P
23A640-I/P
23K256-E/P
23K256-I/P
23K640-E/P
23K640-I/P
23LC1024-E/P
23LC1024-I/P
23LC512-E/P
23LC512-I/P
23LCV1024-I/P
23LCV512-I/P
24AA00/P
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24AA014H-I/P
24AA014-I/P
24AA01H-I/P
24AA01-I/P
24AA02/P
24AA024H-I/P
24AA024-I/P
24AA025-I/P
24AA025UID-I/P
24AA02H-I/P
JAON-07XOUF239 - CCB 4202 Final Notice: Qualification of G600V as an additional/alternative mold compound material for
selected products available in 8L, 14L, 16L, 18L, 20L, 28L, 40L PDIP and 28L SPDIP packages at MMT assembly site using
gold (Au) wire.
Date: Sunday, April 12, 2020
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