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器件3D模型￥ 56.532
PIC18LF2520-I/SP 产品修订记录 - Microchip（微芯）
制造商:
Microchip（微芯）
分类:
微控制器
封装:
DIP-28
描述:
MICROCHIP PIC18LF2520-I/SP 微控制器, 8位, 闪存, PIC18LF2xxx, 40 MHz, 32 KB, 1.5 KB, 28 引脚, DIP
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
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PIC18LF2520-I/SP数据手册
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Affected Catalog Part Numbers (CPN)
PIC16C73B-04I/SP4AP
PIC16C73B-20/SP
PIC16C73B-20I/SP
PIC16C73B-I/SPREL
PIC16C745-I/SP
PIC16C745-I/SP025
PIC16C745-I/SPC02
PIC16C74A-04/P
PIC16C74A-04I/P
PIC16C74A-10/P
PIC16C74A-20/P
PIC16C74A-20E/P
PIC16C74A-20I/P
PIC16C74A-20I/PREL
PIC16C74B-04/P
PIC16C74B-04I/P
PIC16C74B-04I/P4AP
PIC16C74B-20/P
PIC16C74B-20E/P
PIC16C74B-20I/P
PIC16C74B-I/PREL
PIC16C76-04/SP
PIC16C76-04E/SP
PIC16C76-04I/SP
PIC16C76-10/SP
PIC16C76-10I/SP
PIC16C76-20/SP
PIC16C76-20E/SP
PIC16C76-20I/SP
PIC16C765-I/P
PIC16C76-I/SPREL
PIC16C770/P
PIC16C770/PHXX
PIC16C77-04/P
PIC16C77-04E/P
PIC16C77-04I/P
PIC16C770-I/P
PIC16C771/P
PIC16C77-10I/P
PIC16C771-E/P
PIC16C771-I/P
PIC16C77-20/P
PIC16C77-20I/P
PIC16C77-20I/PREL
PIC16C773/SP
PIC16C773-E/SP
GBNG-07ROAS851 - CCB 4203 Final Notice: Qualification of G600V as an additional/alternative mold compound material for
selected products available in 40L, 8L,14L, 16L, 18L, 20L, 28L PDIP and 28L SPDIP packages at MMT assembly site using
palladium coated copper wire with gold flash (CuPdAu) bond wire.
Date: Sunday, April 12, 2020
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