Datasheet 搜索 > 微控制器 > Microchip（微芯） > PIC18LF2523-I/SP 数据手册 > PIC18LF2523-I/SP 其他数据使用手册 1/24 页
器件3D模型￥ 72.8
PIC18LF2523-I/SP 其他数据使用手册 - Microchip（微芯）
制造商:
Microchip（微芯）
分类:
微控制器
封装:
DIP-28
描述:
PIC18F2423/2523/4423/4523 8 位微控制器Microchip 的 PIC18F 微控制器是 Microchip 产品线中功能最强大的 8 位设备。 该系列包含的 CAN、LIN 和以太网功能是完整系列外围设备的一部分，可满足嵌入式应用和版本的需求，采用 XLP（极低功耗）技术，用于功耗为关键考量的应用。 PIC18F2420/2520/4420/4520 系列微控制器基于 Microchip 的 PIC18 体系结构，提供 31 级 硬件堆栈和 75 指令。 这些 MCU 提供高达 10 个 MIPS、多达 32 kb 的程序存储器、多达 1536 kb 的 RAM 和 256 kb 的数据 EEPROM。 板载可配置振荡器。### 微控制器功能40 MHz 最大 CPU 速度 75 指令 - 通过扩展指令集支持 83 指令 31 级硬件堆栈 可配置内部振荡器 - 可选频率范围 8 mHz 至 31 kHz 25 个输入/输出引脚 - PIC18F2423/2523 型号 36 个输入/输出引脚 - PIC18F4423/4523 型号 nanoWatt 技术 通电重置 (POR) 通电计时器 (PWRT) 振荡器启动计时器 (OST) 掉电重置 (BOR) 延长监控计时器 (WDT) 高电压/低电压检测 (HLVD) 模块 在线串行编程 (ICSP) 在线调试 (ICD) ### 外设12 位模拟到数字转换器 (ADC) - PIC18F2423/2523 型号 10 通道；PIC18F4423/4523 13 通道 一个增强型采集、比较、PWM 模块 - 仅 PIC18F4423/4523 型号 采集、比较、PWM 模块 - PIC18F2423/2523 型号 x 2、PIC18F4423/4523 型号 x 1 两个比较器 一个 8 位计时器 三个 16 位计时器 主同步串行端口 (MSSP) 模块，带有 SPI 和 I2C 增强型通用同步异步接收器发射器 (EUSART) ### PIC18 微控制器展开
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
应用领域在P2
导航目录
PIC18LF2523-I/SP数据手册
Page:
of 24 Go
若手册格式错乱，请下载阅览PDF原文件
English
Search ...
PRODUCTS APPLICATIONS DESIGN SUPPORT TRAINING SAMPLE AND BUY ABOUT
US CONTACT US myMicrochip Login
|| || |
||
Date:
23 Aug 2013
Product Category:
16-bit Microcontrollers and Digital Signal Controllers; Analog (Linear & Mixed Signal) AND
Interface; 8-bit Microcontrollers; RF and Security; Analog (Thermal, Power Management & Safety);
Touch Sensing Technologies
Notification subject:
CCB 1155.05 Initial Notification: Qualification of selected products available in the 28L SPDIP, 8L
PDIP, and 18L PDIP packages with palladium coated copper (PdCu) bond wire at MTAI assembly
site.
Notification text:
PCN Status:
Initial notification
Microchip Parts Affected:
See attachments of affected catalog part numbers (CPN) labeled as…
PCN_CYER-09HJXI365_Affected_CPN.xls
PCN_CYER-09HJXI365_Affected_CPN.pdf
Description of Change:
Qualification of selected products available in the 28L SPDIP, 8L PDIP, and 18L PDIP packages with palladium
coated copper (PdCu) bond wire at MTAI assembly site.
NOTE: Selected products are non-automotive standalone analog and PIC MCU devices. Please review the
affected CPN lists (attached) to identify the actual parts affected.
Pre Change:
Gold (Au) wire
Post Change:
Palladium coated copper (PdCu) bond wire
Impacts to Data Sheet:
None
Reason for Change:
To improve manufacturability
Change Implementation Status:
In progress
Estimated First Ship Dates:
October 18, 2013 (Date code: 1342)
NOTE: Please be advised that after the estimated first ship date customers may receive pre and post change parts.
Markings to Distinguish Revised from Unrevised Devices:
Traceability code
Revision History:
August 23, 2013: Initial notification issue date.
The change described in this PCN does not alter Microchip’s current regulatory compliance regarding the material
content of the applicable products.
Attachment(s):
PCN_CYER-09HJXI365_Affected CPN.pdf
PCN_CYER-09HJXI365_Qual Plan.pdf
PCN_CYER-09HJXI365_Affected CPN.xlsx
Please contact your local Microchip sales officewith questions or concerns regarding this notification.
Terms and Conditions:
Product Change Notification - CYER-09HJXI365 (Printer Friendly)
Page 1 of 2Product Change Notification - CYE
R
-09HJXI365 - 23 Aug 2013 - CCB 1155.05 Initial N...
10
/
13
/
201
6
http://www.microchip.com/mymicrochip/NotificationDetails.aspx?id=5510&print=view
器件 Datasheet 文档搜索
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件
