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器件3D模型￥ 4.379
STM32F042F6P6 其他数据使用手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
微控制器
封装:
TSSOP-20
描述:
STM32F04 系列微控制器，STMicroelectronicsRISC 核芯：ARM 32 位 Cortex-M0 CPU，频率高达 48MHz CRC 计算装置 重置和电源管理 时钟管理 多达 37 个快速输入/输出 5 通道 DMA 控制器 8 个计时器 通信接口：I2C、USART、SPI、CAN、USB 2.0 全速 ### STM32F0 系列 32 位 ARM® Cortex®-M0 微控制器，STMicroelectronicsSTM32 F0 系列 32 位闪存微控制器 (MCU) 基于 ARM Cortex™-M0 核心；为嵌入式应用特别开发的核心。 STMicroelectronics 的 STM32 ARM Cortex™ M 处理器得益于 Cortex-M0 体系结构增强功能，包括数字信号处理、实时性能、低电压和低功率。 ST ARM® STM32 F0 主流系列提供 32 位性能，且特别适用于小项目或平台决策，具有易于使用功能。
Pictures:
3D模型
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焊盘图
引脚图
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引脚图在P28P29P30P31P32P33P34P35P36P37P38P102Hot
典型应用电路图在P63P64P81
原理图在P12
封装尺寸在P90P91P92P93P94P95P96P97P98P99P100P101
型号编码规则在P111P113
技术参数、封装参数在P45
电气规格在P42P43P44P45P46P47P48P49P50P51P52P53
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STM32F042F6P6数据手册
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Contents STM32F042x4 STM32F042x6
4/117 DocID025832 Rev 5
6.3.13 I/O current injection characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
6.3.14 I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
6.3.15 NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
6.3.16 12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
6.3.17 Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
6.3.18 V
BAT
monitoring characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
6.3.19 Timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
6.3.20 Communication interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
7 Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
7.1 LQFP48 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
7.2 UFQFPN48 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
7.3 WLCSP36 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
7.4 LQFP32 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
7.5 UFQFPN32 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
7.6 UFQFPN28 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105
7.7 TSSOP20 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
7.8 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .111
7.8.1 Reference document . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111
7.8.2 Selecting the product temperature range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111
8 Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113
9 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114
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