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器件3D模型￥ 7.698
STM32F100C8T6B 产品手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
微控制器
封装:
LQFP-48
描述:
STMICROELECTRONICS STM32F100C8T6B 芯片, 微控制器, 32位, ARM CORTEXM3, 24MHZ, 48-LQFP
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P23P24P25P26P27P28P29Hot
典型应用电路图在P47P48P68
封装尺寸在P73
型号编码规则在P80P81P82
封装信息在P73P74P75P76P77P78P79P80P81
技术参数、封装参数在P33P53
应用领域在P84
电气规格在P31P32P33P34P35P36P37P38P39P40P41P42
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STM32F100C8T6B数据手册
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Contents STM32F100x4, STM32F100x6, STM32F100x8, STM32F100xB
4/84 Doc ID 16455 Rev 2
5.3.16 12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
5.3.17 DAC electrical specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
5.3.18 Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
6 Package characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
6.1 Package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
6.2 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
6.2.1 Reference document . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
6.2.2 Selecting the product temperature range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
7 Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
8 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
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