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器件3D模型￥ 14.281
STM32F100RBH6B 其他数据使用手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
微控制器
封装:
BGA-64
描述:
STM32F100 超值系列微处理器，STMicroelectronicsSTM32F100 超值型基于 ARM Cortex™ M3 MCU，包含带电动机控制和 CEC 功能的 24 MHz CPU。 STM32 系列 ARM Cortex-M3 32 位闪存微控制器产品系列在低功率、低电压情况下运行，结合了带有实时功能的高性能。 它们为引脚到引脚接线并兼容软件。 STMicroelectronics 高级 ARM 32 位处理器低密度和中密度超值型带高达 512 KB 的闪存、计时器、ADC、DAC 和通信接口，还提供不同的封装。 ST 的 STM32F100 微控制器系列适用于多种区域，例如应用控制和用户接口；医疗和手持设备；PC 和游戏外设；GPS 平台和工业应用。 32 位 RISC；高达 512 KB 闪存；高达 32 KB SRAM 温度范围：- 40 至 +85 °C 低电压：2 V 至 3.6 V ### STM32F1 系列 32 位 ARM® Cortex®-M3 微控制器，STMicroelectronics32 位闪存微控制器的 STM32 系列基于 ARM Cortex™ M3 核心的突破 - 为嵌入式应用特别开发的核心。 STM32 系列得益于 Cortex-M3 体系结构增强功能，包括为传达改进性能而设置的 Thumb-2 指令，带更好的编码密度，对中断更快的反应，所有的均和领先的工业功耗相接合。出色的实时表现 卓越功效 卓越的和新型的外围设备 最大程度的集成 跨族引脚，外围设备和软件兼容性展开
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P21P22P23P24P25P26P27P28P29P30P31Hot
典型应用电路图在P51P53P76
封装尺寸在P78
型号编码规则在P89P90P91
封装信息在P78P79P80P81P82P83P84P85P86P87P88P89
技术参数、封装参数在P35P58
应用领域在P99
电气规格在P33P34P35P36P37P38P39P40P41P42P43P44
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STM32F100RBH6B数据手册
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List of tables STM32F103x8, STM32F103xB
6/99 Doc ID 13587 Rev 13
Table 45. USB: Full-speed electrical characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
Table 46. ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
Table 47. R
AIN
max for f
ADC
= 14 MHz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
Table 48. ADC accuracy - limited test conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
Table 49. ADC accuracy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
Table 50. TS characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
Table 51. VFQFPN36 6 x 6 mm, 0.5 mm pitch, package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
Table 52. VFQFPN48 7 x 7 mm, 0.5 mm pitch, package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
Table 53. LFBGA100 - 10 x 10 mm low profile fine pitch ball grid array package
mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
Table 54. LQPF100, 14 x 14 mm 100-pin low-profile quad flat package mechanical data. . . . . . . . . 83
Table 55. LQFP64, 10 x 10 mm, 64-pin low-profile quad flat package mechanical data . . . . . . . . . . 84
Table 56. TFBGA64 - 8 x 8 active ball array, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch, package mechanical data. . . 85
Table 57. LQFP48, 7 x 7 mm, 48-pin low-profile quad flat package mechanical data . . . . . . . . . . . . 87
Table 58. Package thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
Table 59. Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
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