器件3D模型

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STM32F100VBT6BTR 其他数据使用手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

分类:

微控制器

封装:

LQFP-100

描述:

低和中等密度值线，先进的基于ARM的32位MCU低和中等密度值线，先进的基于ARM的32位MCU Low & medium-density value line, advanced ARM-based 32-bit MCU Low & medium-density value line, advanced ARM-based 32-bit MCU

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典型应用电路图在P48P50P71

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型号编码规则在P90P91P92

技术参数、封装参数在P33P55

电气规格在P31P32P33P34P35P36P37P38P39P40P41P42

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STM32F100VBT6BTR数据手册

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List of tables STM32F100x4, STM32F100x6, STM32F100x8, STM32F100xB

6/96 DocID16455 Rev 9

Table 46. DAC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

Table 47. TS characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

Table 48. LQPF100 - 100-pin, 14 x 14 mm low-profile quad flat package

mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

Table 49. LQFP64 - 64-pin, 10 x 10 mm low-profile quad flat package

mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

Table 50. TFBGA64 – 64-ball, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch, thin profile fine pitch ball

grid array package mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

Table 51. TFBGA64 recommended PCB design rules (0.5 mm pitch BGA). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

Table 52. LQFP48 - 48-pin, 7 x 7 mm low-profile quad flat package

mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

Table 53. Package thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

Table 54. Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92

Table 55. Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93

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STM32F100 超值系列微处理器，STMicroelectronicsSTM32F100 超值型基于 ARM Cortex™ M3 MCU，包含带电动机控制和 CEC 功能的 24 MHz CPU。 STM32 系列 ARM Cortex-M3 32 位闪存微控制器产品系列在低功率、低电压情况下运行，结合了带有实时功能的高性能。它们为引脚到引脚接线并兼容软件。 STMicroelectronics 高级 ARM 32 位处理器低密度和中密度超值型带高达 512 KB 的闪存、计时器、ADC、DAC 和通信接口，还提供不同的封装。 ST 的 STM32F100 微控制器系列适用于多种区域，例如应用控制和用户接口；医疗和手持设备；PC 和游戏外设；GPS 平台和工业应用。 32 位 RISC；高达 512 KB 闪存；高达 32 KB SRAM 温度范围：- 40 至 +85 °C 低电压：2 V 至 3.6 V ### STM32F1 系列 32 位 ARM® Cortex®-M3 微控制器，STMicroelectronics32 位闪存微控制器的 STM32 系列基于 ARM Cortex™ M3 核心的突破 - 为嵌入式应用特别开发的核心。 STM32 系列得益于 Cortex-M3 体系结构增强功能，包括为传达改进性能而设置的 Thumb-2 指令，带更好的编码密度，对中断更快的反应，所有的均和领先的工业功耗相接合。出色的实时表现卓越功效卓越的和新型的外围设备最大程度的集成跨族引脚，外围设备和软件兼容性

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