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STM32F101RDT6
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STM32F101RDT6数据手册
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List of tables STM32F101xC, STM32F101xD, STM32F101xE
6/106 Doc ID 14610 Rev 7
Table 46. Output voltage characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
Table 47. I/O AC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
Table 48. NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
Table 49. TIMx characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
Table 50. I
2
C characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
Table 51. SCL frequency (f
PCLK1
= 36 MHz, V
DD
= 3.3 V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
Table 52. SPI characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
Table 53. ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
Table 54. R
AIN
max for f
ADC
= 14 MHz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
Table 55. ADC accuracy - limited test conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
Table 56. ADC accuracy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
Table 57. DAC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
Table 58. TS characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
Table 59. LFBGA144 – 144-ball low profile fine pitch ball grid array, 10 x 10 mm,
0.8 mm pitch, package data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
Table 60. LQFP144, 20 x 20 mm, 144-pin thin quad flat package mechanical data . . . . . . . . . . . . . 96
Table 61. LQPF100 – 14 x 14 mm, 100-pin low-profile quad flat package mechanical data . . . . . . . 97
Table 62. LQFP64 – 10 x 10 mm, 64 pin low-profile quad flat package mechanical data . . . . . . . . . 98
Table 63. Package thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
Table 64. Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101

STM32F101RDT6 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
121 页 / 1.81 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
1137 页 / 12.72 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
60 页 / 1.34 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
14 页 / 0.13 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
6 页 / 0.09 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
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STM32F101 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F101RBT6  微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 36 MHz, 128 KB, 16 KB, 64 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F101C8T6  微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 36 MHz, 64 KB, 10 KB, 48 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STM32F101 系列微处理器,STMicroelectronicsSTMicroelectronics STM32F101 基于 ARM Cortex™ M3 微控制器,包含带高达 80 KB SRAM 和高达1 MB 闪存的 36 MHz CPU。 STM32 ARM Cortex-M3 32 位闪存低密度系列 MCU 产生低功率、低电压并结合具有实时功能的可靠性能。 STM32F1 系列高级体系结构与 STM32 平台集成,允许低功率应用的设计。 具有嵌入式闪存和 SRAM 的 ARM Cortex™-M3 内核处理器与所有 ARM 工具和软件兼容。 ST 的 ARM/RISC 32 位处理器带 16 位计时器、12 位 ADC、12 位 DAC 和通信接口(I2C、SPI 和 USART),特别适用于手持设备;PC 和游戏外设;报警系统;PLC 和工业应用以及应用控制和用户接口。 温度范围:- 40 至 +85 °C 低电压:2 V 至 3.6 V ### STM32F1 系列 32 位 ARM® Cortex®-M3 微控制器,STMicroelectronics32 位闪存微控制器的 STM32 系列基于 ARM Cortex™ M3 核心的突破 - 为嵌入式应用特别开发的核心。 STM32 系列得益于 Cortex-M3 体系结构增强功能,包括为传达改进性能而设置的 Thumb-2 指令,带更好的编码密度,对中断更快的反应,所有的均和领先的工业功耗相接合。出色的实时表现 卓越功效 卓越的和新型的外围设备 最大程度的集成 跨族引脚,外围设备和软件兼容性
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F101VBT6  微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 36 MHz, 128 KB, 16 KB, 100 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F101RCT6  微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 36 MHz, 256 KB, 32 KB, 64 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F101CBT6  芯片, 微控制器, 32位, ARM COTREX M3, 48LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F101VCT6  微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 36 MHz, 256 KB, 32 KB, 100 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STM32F101 系列微处理器,STMicroelectronicsSTMicroelectronics STM32F101 基于 ARM Cortex™ M3 微控制器,包含带高达 80 KB SRAM 和高达1 MB 闪存的 36 MHz CPU。 STM32 ARM Cortex-M3 32 位闪存低密度系列 MCU 产生低功率、低电压并结合具有实时功能的可靠性能。 STM32F1 系列高级体系结构与 STM32 平台集成,允许低功率应用的设计。 具有嵌入式闪存和 SRAM 的 ARM Cortex™-M3 内核处理器与所有 ARM 工具和软件兼容。 ST 的 ARM/RISC 32 位处理器带 16 位计时器、12 位 ADC、12 位 DAC 和通信接口(I2C、SPI 和 USART),特别适用于手持设备;PC 和游戏外设;报警系统;PLC 和工业应用以及应用控制和用户接口。 温度范围:- 40 至 +85 °C 低电压:2 V 至 3.6 V ### STM32F1 系列 32 位 ARM® Cortex®-M3 微控制器,STMicroelectronics32 位闪存微控制器的 STM32 系列基于 ARM Cortex™ M3 核心的突破 - 为嵌入式应用特别开发的核心。 STM32 系列得益于 Cortex-M3 体系结构增强功能,包括为传达改进性能而设置的 Thumb-2 指令,带更好的编码密度,对中断更快的反应,所有的均和领先的工业功耗相接合。出色的实时表现 卓越功效 卓越的和新型的外围设备 最大程度的集成 跨族引脚,外围设备和软件兼容性
ST Microelectronics(意法半导体)
STM32F101 系列微处理器,STMicroelectronicsSTMicroelectronics STM32F101 基于 ARM Cortex™ M3 微控制器,包含带高达 80 KB SRAM 和高达1 MB 闪存的 36 MHz CPU。 STM32 ARM Cortex-M3 32 位闪存低密度系列 MCU 产生低功率、低电压并结合具有实时功能的可靠性能。 STM32F1 系列高级体系结构与 STM32 平台集成,允许低功率应用的设计。 具有嵌入式闪存和 SRAM 的 ARM Cortex™-M3 内核处理器与所有 ARM 工具和软件兼容。 ST 的 ARM/RISC 32 位处理器带 16 位计时器、12 位 ADC、12 位 DAC 和通信接口(I2C、SPI 和 USART),特别适用于手持设备;PC 和游戏外设;报警系统;PLC 和工业应用以及应用控制和用户接口。 温度范围:- 40 至 +85 °C 低电压:2 V 至 3.6 V ### STM32F1 系列 32 位 ARM® Cortex®-M3 微控制器,STMicroelectronics32 位闪存微控制器的 STM32 系列基于 ARM Cortex™ M3 核心的突破 - 为嵌入式应用特别开发的核心。 STM32 系列得益于 Cortex-M3 体系结构增强功能,包括为传达改进性能而设置的 Thumb-2 指令,带更好的编码密度,对中断更快的反应,所有的均和领先的工业功耗相接合。出色的实时表现 卓越功效 卓越的和新型的外围设备 最大程度的集成 跨族引脚,外围设备和软件兼容性
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F101V8T6  微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 36 MHz, 64 KB, 10 KB, 100 引脚, LQFP
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