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Datasheet 搜索 > 微控制器 > ST Microelectronics(意法半导体) > STM32F101VCT6 数据手册 > STM32F101VCT6 产品修订记录 1/5 页
STM32F101VCT6
器件3D模型
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STM32F101VCT6数据手册
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PRODUCT / PROCESS CHANGE INFORMATION
1. PCI basic data
1.1 Company STMicroelectronics International N.V
1.2 PCI No. CRP/16/9871
1.3 Title of PCI Standardization of Inner Customized Label Size
1.4 Product Category Customized labels pasted on inner boxes
1.5 Issue date 2016-07-28
2. PCI Team
2.1 Contact supplier
2.1.1 Name MARSHALL DAVE
2.1.2 Phone
2.1.3 Email dave.marshall@st.com
2.2 Change responsibility
2.2.1 Process Owner Patrick LOW
2.1.2 Corporate Quality Manager Veronique LIVACHE
3. Change
3.1 Category 3.2 Type of change 3.3 Manufacturing Location
General (Logistic) Customized labelling ( inner or outer) Logistic site in LOYANG
4. Description of change
Old New
4.1 Description The Inner customized labels (ICL) which are
pasted on the inner boxes are using a label
format of 100mmx 75 mm with border lines
separating fields.
The Inner customized labels (ICL) which are
pasted on the inner boxes will be using a label
format of 90mm x 60 mm with no border lines
separating fields.
The sequence of information and fields remain
the same with respect of customer
specifications.
4.2 Anticipated Impact on form,fit,
function, quality, reliability or
processability?
Form: No change on product
Fit: No change on product
Function: No change on product
5. Reason / motivation for change
5.1 Motivation Standardization of labels
Improvement of barcode printing quality
5.2 Customer Benefit LOGISTICS IMPROVEMENT
6. Marking of parts / traceability of change
6.1 Description At unpacking, customized label on inner box
7. Timing / schedule
7.1 Date of qualification results 2016-07-06
7.2 Intended start of delivery 2016-08-29
7.3 Qualification sample available? Upon Request
8. Qualification / Validation
8.1 Description
8.2 Qualification report and
qualification results
In progress Issue
Date

STM32F101VCT6 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
121 页 / 1.81 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
85 页 / 1.73 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
156 页 / 4 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
60 页 / 1.34 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
21 页 / 0.27 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
11 页 / 0.09 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
5 页 / 0.04 MByte

STM32F101 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F101RBT6  微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 36 MHz, 128 KB, 16 KB, 64 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F101C8T6  微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 36 MHz, 64 KB, 10 KB, 48 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STM32F101 系列微处理器,STMicroelectronicsSTMicroelectronics STM32F101 基于 ARM Cortex™ M3 微控制器,包含带高达 80 KB SRAM 和高达1 MB 闪存的 36 MHz CPU。 STM32 ARM Cortex-M3 32 位闪存低密度系列 MCU 产生低功率、低电压并结合具有实时功能的可靠性能。 STM32F1 系列高级体系结构与 STM32 平台集成,允许低功率应用的设计。 具有嵌入式闪存和 SRAM 的 ARM Cortex™-M3 内核处理器与所有 ARM 工具和软件兼容。 ST 的 ARM/RISC 32 位处理器带 16 位计时器、12 位 ADC、12 位 DAC 和通信接口(I2C、SPI 和 USART),特别适用于手持设备;PC 和游戏外设;报警系统;PLC 和工业应用以及应用控制和用户接口。 温度范围:- 40 至 +85 °C 低电压:2 V 至 3.6 V ### STM32F1 系列 32 位 ARM® Cortex®-M3 微控制器,STMicroelectronics32 位闪存微控制器的 STM32 系列基于 ARM Cortex™ M3 核心的突破 - 为嵌入式应用特别开发的核心。 STM32 系列得益于 Cortex-M3 体系结构增强功能,包括为传达改进性能而设置的 Thumb-2 指令,带更好的编码密度,对中断更快的反应,所有的均和领先的工业功耗相接合。出色的实时表现 卓越功效 卓越的和新型的外围设备 最大程度的集成 跨族引脚,外围设备和软件兼容性
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F101VBT6  微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 36 MHz, 128 KB, 16 KB, 100 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F101RCT6  微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 36 MHz, 256 KB, 32 KB, 64 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F101CBT6  芯片, 微控制器, 32位, ARM COTREX M3, 48LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F101VCT6  微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 36 MHz, 256 KB, 32 KB, 100 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STM32F101 系列微处理器,STMicroelectronicsSTMicroelectronics STM32F101 基于 ARM Cortex™ M3 微控制器,包含带高达 80 KB SRAM 和高达1 MB 闪存的 36 MHz CPU。 STM32 ARM Cortex-M3 32 位闪存低密度系列 MCU 产生低功率、低电压并结合具有实时功能的可靠性能。 STM32F1 系列高级体系结构与 STM32 平台集成,允许低功率应用的设计。 具有嵌入式闪存和 SRAM 的 ARM Cortex™-M3 内核处理器与所有 ARM 工具和软件兼容。 ST 的 ARM/RISC 32 位处理器带 16 位计时器、12 位 ADC、12 位 DAC 和通信接口(I2C、SPI 和 USART),特别适用于手持设备;PC 和游戏外设;报警系统;PLC 和工业应用以及应用控制和用户接口。 温度范围:- 40 至 +85 °C 低电压:2 V 至 3.6 V ### STM32F1 系列 32 位 ARM® Cortex®-M3 微控制器,STMicroelectronics32 位闪存微控制器的 STM32 系列基于 ARM Cortex™ M3 核心的突破 - 为嵌入式应用特别开发的核心。 STM32 系列得益于 Cortex-M3 体系结构增强功能,包括为传达改进性能而设置的 Thumb-2 指令,带更好的编码密度,对中断更快的反应,所有的均和领先的工业功耗相接合。出色的实时表现 卓越功效 卓越的和新型的外围设备 最大程度的集成 跨族引脚,外围设备和软件兼容性
ST Microelectronics(意法半导体)
STM32F101 系列微处理器,STMicroelectronicsSTMicroelectronics STM32F101 基于 ARM Cortex™ M3 微控制器,包含带高达 80 KB SRAM 和高达1 MB 闪存的 36 MHz CPU。 STM32 ARM Cortex-M3 32 位闪存低密度系列 MCU 产生低功率、低电压并结合具有实时功能的可靠性能。 STM32F1 系列高级体系结构与 STM32 平台集成,允许低功率应用的设计。 具有嵌入式闪存和 SRAM 的 ARM Cortex™-M3 内核处理器与所有 ARM 工具和软件兼容。 ST 的 ARM/RISC 32 位处理器带 16 位计时器、12 位 ADC、12 位 DAC 和通信接口(I2C、SPI 和 USART),特别适用于手持设备;PC 和游戏外设;报警系统;PLC 和工业应用以及应用控制和用户接口。 温度范围:- 40 至 +85 °C 低电压:2 V 至 3.6 V ### STM32F1 系列 32 位 ARM® Cortex®-M3 微控制器,STMicroelectronics32 位闪存微控制器的 STM32 系列基于 ARM Cortex™ M3 核心的突破 - 为嵌入式应用特别开发的核心。 STM32 系列得益于 Cortex-M3 体系结构增强功能,包括为传达改进性能而设置的 Thumb-2 指令,带更好的编码密度,对中断更快的反应,所有的均和领先的工业功耗相接合。出色的实时表现 卓越功效 卓越的和新型的外围设备 最大程度的集成 跨族引脚,外围设备和软件兼容性
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F101V8T6  微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 36 MHz, 64 KB, 10 KB, 100 引脚, LQFP
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