器件3D模型

￥ 200.795

STM32F101VFT6 其他数据使用手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

分类:

微控制器

封装:

LQFP-100

描述:

STMICROELECTRONICS STM32F101VFT6 芯片, 微控制器, 32位, ARM, 100 LQFP

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STM32F101VFT6数据手册

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STM32F101xF, STM32F101xG

Doc ID 17143 Rev 2 3/108

5 Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

5.1 Parameter conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

5.1.1 Minimum and maximum values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

5.1.2 Typical values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

5.1.3 Typical curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

5.1.4 Loading capacitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

5.1.5 Pin input voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

5.1.6 Power supply scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

5.1.7 Current consumption measurement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

5.2 Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

5.3 Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

5.3.1 General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

5.3.2 Operating conditions at power-up / power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

5.3.3 Embedded reset and power control block characteristics . . . . . . . . . . . 38

5.3.4 Embedded reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

5.3.5 Supply current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

5.3.6 External clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

5.3.7 Internal clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

5.3.8 PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56

5.3.9 Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56

5.3.10 FSMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

5.3.11 EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

5.3.12 Absolute maximum ratings (electrical sensitivity) . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

5.3.13 I/O current injection characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

5.3.14 I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

5.3.15 NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

5.3.16 TIM timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

5.3.17 Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

5.3.18 12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92

5.3.19 DAC electrical specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97

5.3.20 Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99

6 Package characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100

6.1 Package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100

6.2 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104

6.2.1 Reference document . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104

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STM32F101VFT6 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

116 页 / 1.75 MByte

STM32F101VFT6 产品设计参考手册

ST Microelectronics（意法半导体）

85 页 / 1.73 MByte

STM32F101VFT6 用户编程技术手册

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156 页 / 4 MByte

STM32F101VFT6 其他数据使用手册

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108 页 / 1.06 MByte

STM32F101VFT6 开发手册

ST Microelectronics（意法半导体）

10 页 / 0.1 MByte

STM32F101VFT6 产品描述及参数

ST Microelectronics（意法半导体）

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14 页 / 0.12 MByte

STM32F101 数据手册

STM32F101RBT6 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

STMICROELECTRONICS STM32F101RBT6 微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 36 MHz, 128 KB, 16 KB, 64 引脚, LQFP

STM32F101C8T6 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

STMICROELECTRONICS STM32F101C8T6 微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 36 MHz, 64 KB, 10 KB, 48 引脚, LQFP

STM32F101R8T6 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

STM32F101 系列微处理器，STMicroelectronicsSTMicroelectronics STM32F101 基于 ARM Cortex™ M3 微控制器，包含带高达 80 KB SRAM 和高达1 MB 闪存的 36 MHz CPU。 STM32 ARM Cortex-M3 32 位闪存低密度系列 MCU 产生低功率、低电压并结合具有实时功能的可靠性能。 STM32F1 系列高级体系结构与 STM32 平台集成，允许低功率应用的设计。具有嵌入式闪存和 SRAM 的 ARM Cortex™-M3 内核处理器与所有 ARM 工具和软件兼容。 ST 的 ARM/RISC 32 位处理器带 16 位计时器、12 位 ADC、12 位 DAC 和通信接口（I2C、SPI 和 USART），特别适用于手持设备；PC 和游戏外设；报警系统；PLC 和工业应用以及应用控制和用户接口。温度范围：- 40 至 +85 °C 低电压：2 V 至 3.6 V ### STM32F1 系列 32 位 ARM® Cortex®-M3 微控制器，STMicroelectronics32 位闪存微控制器的 STM32 系列基于 ARM Cortex™ M3 核心的突破 - 为嵌入式应用特别开发的核心。 STM32 系列得益于 Cortex-M3 体系结构增强功能，包括为传达改进性能而设置的 Thumb-2 指令，带更好的编码密度，对中断更快的反应，所有的均和领先的工业功耗相接合。出色的实时表现卓越功效卓越的和新型的外围设备最大程度的集成跨族引脚，外围设备和软件兼容性

STM32F101VBT6 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

STMICROELECTRONICS STM32F101VBT6 微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 36 MHz, 128 KB, 16 KB, 100 引脚, LQFP

STM32F101RCT6 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

STMICROELECTRONICS STM32F101RCT6 微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 36 MHz, 256 KB, 32 KB, 64 引脚, LQFP

STM32F101CBT6 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

STMICROELECTRONICS STM32F101CBT6 芯片, 微控制器, 32位, ARM COTREX M3, 48LQFP

STM32F101VCT6 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

STMICROELECTRONICS STM32F101VCT6 微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 36 MHz, 256 KB, 32 KB, 100 引脚, LQFP