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器件3D模型￥ 30.85
STM32F101ZCT6 产品手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
微控制器
封装:
LQFP-144
描述:
STM32F101 系列微处理器，STMicroelectronicsSTMicroelectronics STM32F101 基于 ARM Cortex™ M3 微控制器，包含带高达 80 KB SRAM 和高达1 MB 闪存的 36 MHz CPU。 STM32 ARM Cortex-M3 32 位闪存低密度系列 MCU 产生低功率、低电压并结合具有实时功能的可靠性能。 STM32F1 系列高级体系结构与 STM32 平台集成，允许低功率应用的设计。 具有嵌入式闪存和 SRAM 的 ARM Cortex™-M3 内核处理器与所有 ARM 工具和软件兼容。 ST 的 ARM/RISC 32 位处理器带 16 位计时器、12 位 ADC、12 位 DAC 和通信接口（I2C、SPI 和 USART），特别适用于手持设备；PC 和游戏外设；报警系统；PLC 和工业应用以及应用控制和用户接口。 温度范围：- 40 至 +85 °C 低电压：2 V 至 3.6 V ### STM32F1 系列 32 位 ARM® Cortex®-M3 微控制器，STMicroelectronics32 位闪存微控制器的 STM32 系列基于 ARM Cortex™ M3 核心的突破 - 为嵌入式应用特别开发的核心。 STM32 系列得益于 Cortex-M3 体系结构增强功能，包括为传达改进性能而设置的 Thumb-2 指令，带更好的编码密度，对中断更快的反应，所有的均和领先的工业功耗相接合。出色的实时表现 卓越功效 卓越的和新型的外围设备 最大程度的集成 跨族引脚，外围设备和软件兼容性展开
Pictures:
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符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P23P24P25P26P27P28P29P30P31P32P87Hot
典型应用电路图在P52P53P90
封装尺寸在P94
型号编码规则在P100P101
封装信息在P94P95P96P97P98P99P100
技术参数、封装参数在P36P76
应用领域在P106
电气规格在P34P35P36P37P38P39P40P41P42P43P44P45
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STM32F101ZCT6数据手册
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STM32F101xC, STM32F101xD, STM32F101xE Contents
Doc ID 14610 Rev 7 3/106
4 Memory mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
5 Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
5.1 Parameter conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
5.1.1 Minimum and maximum values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
5.1.2 Typical values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
5.1.3 Typical curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
5.1.4 Loading capacitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
5.1.5 Pin input voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
5.1.6 Power supply scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
5.1.7 Current consumption measurement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
5.2 Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
5.3 Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
5.3.1 General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
5.3.2 Operating conditions at power-up / power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
5.3.3 Embedded reset and power control block characteristics . . . . . . . . . . . 38
5.3.4 Embedded reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
5.3.5 Supply current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
5.3.6 External clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
5.3.7 Internal clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
5.3.8 PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
5.3.9 Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
5.3.10 FSMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
5.3.11 EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
5.3.12 Absolute maximum ratings (electrical sensitivity) . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
5.3.13 I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
5.3.14 NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
5.3.15 TIM timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
5.3.16 Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
5.3.17 12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
5.3.18 DAC electrical specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
5.3.19 Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
6 Package characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
6.1 Package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
6.2 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
6.2.1 Reference document . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
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