器件3D模型

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STM32F103CBT6 产品手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

分类:

微控制器

封装:

LQFP-48

描述:

STMICROELECTRONICS STM32F103CBT6 微控制器, 32位, 电机控制, ARM 皮质-M3, 72 MHz, 128 KB, 20 KB, 48 引脚, LQFP

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典型应用电路图在P51P52P74

封装尺寸在P76

型号编码规则在P87P88P89

封装信息在P76P77P78P79P80P81P82P83P84P85P86P87

技术参数、封装参数在P35P57

应用领域在P96

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STM32F103CBT6数据手册

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STM32F103x8, STM32F103xB Contents

Doc ID 13587 Rev 12 3/96

5 Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

5.1 Parameter conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

5.1.1 Minimum and maximum values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

5.1.2 Typical values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

5.1.3 Typical curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

5.1.4 Loading capacitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

5.1.5 Pin input voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

5.1.6 Power supply scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

5.1.7 Current consumption measurement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

5.2 Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

5.3 Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

5.3.1 General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

5.3.2 Operating conditions at power-up / power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

5.3.3 Embedded reset and power control block characteristics . . . . . . . . . . . 37

5.3.4 Embedded reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

5.3.5 Supply current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

5.3.6 External clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

5.3.7 Internal clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

5.3.8 PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

5.3.9 Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

5.3.10 EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55

5.3.11 Absolute maximum ratings (electrical sensitivity) . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

5.3.12 I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

5.3.13 NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63

5.3.14 TIM timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

5.3.15 Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65

5.3.16 CAN (controller area network) interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

5.3.17 12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71

5.3.18 Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

6 Package characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

6.1 Package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

6.2 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

6.2.1 Reference document . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

6.2.2 Selecting the product temperature range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

7 Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

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ST Microelectronics（意法半导体）

117 页 / 1.91 MByte

STM32F103CBT6 产品设计参考手册

ST Microelectronics（意法半导体）

23 页 / 0.6 MByte

STM32F103CBT6 用户编程技术手册

ST Microelectronics（意法半导体）

156 页 / 4 MByte

STM32F103CBT6 其他数据使用手册

ST Microelectronics（意法半导体）

118 页 / 1.68 MByte

STM32F103CBT6 开发手册

ST Microelectronics（意法半导体）

55 页 / 3.58 MByte

STM32F103CBT6 产品修订记录

ST Microelectronics（意法半导体）

14 页 / 0.12 MByte

STM32F103CBT6 产品手册

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STM32F103 数据手册

STM32F103C8T6 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

STM32F103 系列微处理器，STMicroelectronicsSTMicroelectronics 设备 **STM32F103** Cortex-M3 芯具有 72 MHz CPU 的速度和高达 1 MB 的闪存。包含电动机控制外围设备以及 CAN 和 USB 全速接口。 STM32 系列 ARM Cortex-M3 32 位闪存微控制器工作时具有低功率、低电压，并结合了实时功能的极佳性能。封装类型系列可用于您的嵌入式应用。 MCU 体系结构具有一个易于使用的 STM32 平台，可用于包括电动机驱动；PC 和游戏；HVAC 和工业应用在内的应用。 32 位 RISC 引脚到引脚软件兼容 SRAM 高达 96 Kb 闪存高达 1MB 电源：2 V 至 3.6 V 温度范围：-40 至 +85 °C 或 -40 至 +105 °C ### STM32F1 系列 32 位 ARM® Cortex®-M3 微控制器，STMicroelectronics32 位闪存微控制器的 STM32 系列基于 ARM Cortex™ M3 核心的突破 - 为嵌入式应用特别开发的核心。 STM32 系列得益于 Cortex-M3 体系结构增强功能，包括为传达改进性能而设置的 Thumb-2 指令，带更好的编码密度，对中断更快的反应，所有的均和领先的工业功耗相接合。出色的实时表现卓越功效卓越的和新型的外围设备最大程度的集成跨族引脚，外围设备和软件兼容性

STM32F103ZET6 数据手册

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STMICROELECTRONICS STM32F103ZET6 芯片, 微控制器, 32位, ARM CORTEXM3, 72MHZ, 144-LQFP

STM32F103RCT6 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

STMICROELECTRONICS STM32F103RCT6 微控制器, 32位, 电机控制, ARM 皮质-M3, 72 MHz, 256 KB, 48 KB, 64 引脚, LQFP

STM32F103VET6 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

STMICROELECTRONICS STM32F103VET6 微控制器, 32位, 电机控制, ARM 皮质-M3, 72 MHz, 512 KB, 64 KB, 100 引脚, LQFP

STM32F103VCT6 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

STMICROELECTRONICS STM32F103VCT6 微控制器, 32位, 电机控制, ARM 皮质-M3, 72 MHz, 256 KB, 48 KB, 100 引脚, LQFP