Datasheet 搜索 > 微控制器 > ST Microelectronics（意法半导体） > STM32F103V8T6 数据手册 > STM32F103V8T6 其他数据使用手册 6/99 页
器件3D模型￥ 36.103
STM32F103V8T6 其他数据使用手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
微控制器
封装:
LQFP-100
描述:
STMICROELECTRONICS STM32F103V8T6 微控制器, 32位, 电机控制, ARM 皮质-M3, 72 MHz, 64 KB, 20 KB, 100 引脚, LQFP
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P21P22P23P24P25P26P27P28P29P30P31Hot
典型应用电路图在P51P53P76
封装尺寸在P78
型号编码规则在P89P90P91
封装信息在P78P79P80P81P82P83P84P85P86P87P88P89
技术参数、封装参数在P35P58
应用领域在P99
电气规格在P33P34P35P36P37P38P39P40P41P42P43P44
导航目录
STM32F103V8T6数据手册
Page:
of 99 Go
若手册格式错乱，请下载阅览PDF原文件
List of tables STM32F103x8, STM32F103xB
6/99 Doc ID 13587 Rev 13
Table 45. USB: Full-speed electrical characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
Table 46. ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
Table 47. R
AIN
max for f
ADC
= 14 MHz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
Table 48. ADC accuracy - limited test conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
Table 49. ADC accuracy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
Table 50. TS characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
Table 51. VFQFPN36 6 x 6 mm, 0.5 mm pitch, package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
Table 52. VFQFPN48 7 x 7 mm, 0.5 mm pitch, package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
Table 53. LFBGA100 - 10 x 10 mm low profile fine pitch ball grid array package
mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
Table 54. LQPF100, 14 x 14 mm 100-pin low-profile quad flat package mechanical data. . . . . . . . . 83
Table 55. LQFP64, 10 x 10 mm, 64-pin low-profile quad flat package mechanical data . . . . . . . . . . 84
Table 56. TFBGA64 - 8 x 8 active ball array, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch, package mechanical data. . . 85
Table 57. LQFP48, 7 x 7 mm, 48-pin low-profile quad flat package mechanical data . . . . . . . . . . . . 87
Table 58. Package thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
Table 59. Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
器件 Datasheet 文档搜索
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件
