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器件3D模型￥ 64.485
STM32F103VDT6TR 其他数据使用手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
微控制器
封装:
LQFP-100
描述:
STM32 系列 32-位384 kB 闪存 64 kB SRAM 基于 ARM 微控制器 - LQFP-100
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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引脚图在P25P26P27P28P29P30P31P32P33P34P35P36Hot
典型应用电路图在P60P62P110
封装尺寸在P115P116P117P118P119P120P121P122P123P124P125P126
型号编码规则在P134P135P136
技术参数、封装参数在P22P43P88
电气规格在P41P42P43P44P45P46P47P48P49P50P51P52
导航目录
STM32F103VDT6TR数据手册
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Contents STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE
4/144 DocID14611 Rev 12
5.3.20 DAC electrical specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
5.3.21 Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114
6 Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115
6.1 LFBGA144 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115
6.2 LFBGA100 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118
6.3 WLCSP64 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121
6.4 LQFP144 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123
6.5 LQFP100 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127
6.6 LQFP64 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130
6.7 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133
6.7.1 Reference document . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133
6.7.2 Selecting the product temperature range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134
7 Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 136
8 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 137
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