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Datasheet 搜索 > 微控制器 > ST Microelectronics(意法半导体) > STM32F103VET6 数据手册 > STM32F103VET6 产品修订记录 1/3 页
STM32F103VET6
器件3D模型
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STM32F103VET6数据手册
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PRODUCT / PROCESS CHANGE INFORMATION
1. PCI basic data
1.1 Company STMicroelectronics International N.V
1.2 PCI No. CRP/19/11361
1.3 Title of PCI LAX Hub move preparation
1.4 Product Category Not applicable as the change is related to HUB move and not related to Products
1.5 Issue date 2019-02-27
2. PCI Team
2.1 Contact supplier
2.1.1 Name FRANK SCHIFANO
2.1.2 Phone +1 5148333778
2.1.3 Email frank.schifano@st.com
2.2 Change responsibility
2.2.1 Process Owner Karim BILAL
2.1.2 Corporate Quality Manager Gerard PETIT
3. Change
3.1 Category 3.2 Type of change 3.3 Manufacturing Location
General (Logistic) New location (hub, warehouse…) LAX DC
4. Description of change
Old New
4.1 Description LSP: Ceva Logistics
Operation Services: Brokerage, Airline
Recovery, Foreign Trade Zone, Crossdock,
Export Processing
Location: Torrance, CA
Operating SQF: 13,000
Working areas Temperature, Humidity and Lux
calibrated according to ST Logistics standards.
LSP: Geodis or DSV Air & Sea
Operation Services: Brokerage, Airline
Recovery, Foreign Trade Zone, Bonded
Transfer, Export Processing, Duty Drawback
Location: Carson, CA
Operating SQF: 13,000
Working areas Temperature, Humidity and Lux
calibrated according to ST Logistics standards.
4.2 Anticipated Impact on form,fit,
function, quality, reliability or
processability?
- Form: No change on product
- Fit: No change on product
- Function: No change on product.
- Reliability, or Processability: NA (Not applicable).
5. Reason / motivation for change
5.1 Motivation Transferring LAX HUB operations to new Logistics Service Provider in Carson, CA from Ceva
Logistics in Torrance, CA. The change also includes personnel, location, logistic model and the
transfer of equipment, workstations, and inventories.
The reason for the change is that the current agreement is ending, and the business has been
awarded to a new Logistics Service Provider.
5.2 Customer Benefit SERVICE CONTINUITY
6. Marking of parts / traceability of change
6.1 Description NA
7. Timing / schedule
7.1 Date of qualification results 2019-04-01
7.2 Intended start of delivery 2019-04-01
7.3 Qualification sample available? Not Applicable

STM32F103VET6 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
144 页 / 3.07 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
10 页 / 0.28 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
1137 页 / 12.72 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
156 页 / 4 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
145 页 / 2.22 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
55 页 / 3.58 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
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STM32F103 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
STM32F103 系列微处理器,STMicroelectronicsSTMicroelectronics 设备 **STM32F103** Cortex-M3 芯具有 72 MHz CPU 的速度和高达 1 MB 的闪存。 包含电动机控制外围设备以及 CAN 和 USB 全速接口。 STM32 系列 ARM Cortex-M3 32 位闪存微控制器工作时具有低功率、低电压,并结合了实时功能的极佳性能。 封装类型系列可用于您的嵌入式应用。 MCU 体系结构具有一个易于使用的 STM32 平台,可用于包括电动机驱动;PC 和游戏;HVAC 和工业应用在内的应用。 32 位 RISC 引脚到引脚软件兼容 SRAM 高达 96 Kb 闪存高达 1MB 电源:2 V 至 3.6 V 温度范围:-40 至 +85 °C 或 -40 至 +105 °C ### STM32F1 系列 32 位 ARM® Cortex®-M3 微控制器,STMicroelectronics32 位闪存微控制器的 STM32 系列基于 ARM Cortex™ M3 核心的突破 - 为嵌入式应用特别开发的核心。 STM32 系列得益于 Cortex-M3 体系结构增强功能,包括为传达改进性能而设置的 Thumb-2 指令,带更好的编码密度,对中断更快的反应,所有的均和领先的工业功耗相接合。出色的实时表现 卓越功效 卓越的和新型的外围设备 最大程度的集成 跨族引脚,外围设备和软件兼容性
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F103ZET6  芯片, 微控制器, 32位, ARM CORTEXM3, 72MHZ, 144-LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F103RCT6  微控制器, 32位, 电机控制, ARM 皮质-M3, 72 MHz, 256 KB, 48 KB, 64 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F103VET6  微控制器, 32位, 电机控制, ARM 皮质-M3, 72 MHz, 512 KB, 64 KB, 100 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F103VCT6  微控制器, 32位, 电机控制, ARM 皮质-M3, 72 MHz, 256 KB, 48 KB, 100 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STM32F103 系列微处理器,STMicroelectronicsSTMicroelectronics 设备 **STM32F103** Cortex-M3 芯具有 72 MHz CPU 的速度和高达 1 MB 的闪存。 包含电动机控制外围设备以及 CAN 和 USB 全速接口。 STM32 系列 ARM Cortex-M3 32 位闪存微控制器工作时具有低功率、低电压,并结合了实时功能的极佳性能。 封装类型系列可用于您的嵌入式应用。 MCU 体系结构具有一个易于使用的 STM32 平台,可用于包括电动机驱动;PC 和游戏;HVAC 和工业应用在内的应用。 32 位 RISC 引脚到引脚软件兼容 SRAM 高达 96 Kb 闪存高达 1MB 电源:2 V 至 3.6 V 温度范围:-40 至 +85 °C 或 -40 至 +105 °C
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F103CBT6  微控制器, 32位, 电机控制, ARM 皮质-M3, 72 MHz, 128 KB, 20 KB, 48 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STM32F103 系列微处理器,STMicroelectronicsSTMicroelectronics 设备 **STM32F103** Cortex-M3 芯具有 72 MHz CPU 的速度和高达 1 MB 的闪存。 包含电动机控制外围设备以及 CAN 和 USB 全速接口。 STM32 系列 ARM Cortex-M3 32 位闪存微控制器工作时具有低功率、低电压,并结合了实时功能的极佳性能。 封装类型系列可用于您的嵌入式应用。 MCU 体系结构具有一个易于使用的 STM32 平台,可用于包括电动机驱动;PC 和游戏;HVAC 和工业应用在内的应用。 32 位 RISC 引脚到引脚软件兼容 SRAM 高达 96 Kb 闪存高达 1MB 电源:2 V 至 3.6 V 温度范围:-40 至 +85 °C 或 -40 至 +105 °C ### STM32F1 系列 32 位 ARM® Cortex®-M3 微控制器,STMicroelectronics32 位闪存微控制器的 STM32 系列基于 ARM Cortex™ M3 核心的突破 - 为嵌入式应用特别开发的核心。 STM32 系列得益于 Cortex-M3 体系结构增强功能,包括为传达改进性能而设置的 Thumb-2 指令,带更好的编码密度,对中断更快的反应,所有的均和领先的工业功耗相接合。出色的实时表现 卓越功效 卓越的和新型的外围设备 最大程度的集成 跨族引脚,外围设备和软件兼容性
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F103VBT6  微控制器, 32位, 电机控制, ARM 皮质-M3, 72 MHz, 128 KB, 20 KB, 100 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F103R8T6  微控制器, 32位, 电机控制, ARM 皮质-M3, 72 MHz, 64 KB, 20 KB, 64 引脚, LQFP
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