器件3D模型

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STM32F103ZCT6 产品手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

分类:

微控制器

封装:

LQFP-144

描述:

STMICROELECTRONICS STM32F103ZCT6 微控制器, 32位, 电机控制, ARM 皮质-M3, 72 MHz, 256 KB, 32 KB, 144 引脚, LQFP

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Figure 1. STM32F103xx performance line block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Figure 2. STM32F103xx performance line LQFP100 pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Figure 3. STM32F103xx performance line LQFP64 pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Figure 4. STM32F103xx performance line LQFP48 pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Figure 5. STM32F103xx performance line BGA100 ballout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Figure 6. Memory map. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Figure 7. Pin loading conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Figure 8. Pin input voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Figure 9. Power supply scheme. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Figure 10. Current consumption measurement scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Figure 11. High-speed external clock source AC timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Figure 12. Low-speed external clock source AC timing diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Figure 13. Typical application with a 8-MHz crystal. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Figure 14. Typical application with a 32.768 kHz crystal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Figure 15. Unused I/O pin connection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Figure 16. I/O AC characteristics definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

Figure 17. Recommended NRST pin protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

Figure 18. I

C bus AC waveforms and measurement circuit. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

Figure 19. SPI timing diagram - slave mode and CPHA = 0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

Figure 20. SPI timing diagram - slave mode and CPHA = 11). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

Figure 21. SPI timing diagram - master mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

Figure 22. USB timings: definition of data signal rise and fall time . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

Figure 23. ADC accuracy characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56

Figure 24. Typical connection diagram using the ADC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56

Figure 25. Power supply and reference decoupling (V

REF+

not connected to V

DDA

). . . . . . . . . . . . . . 57

Figure 26. Power supply and reference decoupling (V

REF+

connected to V

DDA

). . . . . . . . . . . . . . . . . 57

Figure 27. LFBGA100 - low profile fine pitch ball grid array package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

Figure 28. Recommended PCB design rules (0.80/0.75 mm pitch BGA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60

Figure 29. LQFP100 – 100-pin low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

Figure 30. LQFP64 – 64 pin low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62

Figure 31. LQFP48 – 48 pin low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63

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ST Microelectronics（意法半导体）

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STM32F103ZCT6 产品设计参考手册

ST Microelectronics（意法半导体）

1137 页 / 12.72 MByte

STM32F103ZCT6 用户编程技术手册

ST Microelectronics（意法半导体）

156 页 / 4 MByte

STM32F103ZCT6 其他数据使用手册

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37 页 / 1.14 MByte

STM32F103ZCT6 开发手册

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STM32F103ZCT6 产品修订记录

ST Microelectronics（意法半导体）

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STM32F103 数据手册

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STM32F103 系列微处理器，STMicroelectronicsSTMicroelectronics 设备 **STM32F103** Cortex-M3 芯具有 72 MHz CPU 的速度和高达 1 MB 的闪存。包含电动机控制外围设备以及 CAN 和 USB 全速接口。 STM32 系列 ARM Cortex-M3 32 位闪存微控制器工作时具有低功率、低电压，并结合了实时功能的极佳性能。封装类型系列可用于您的嵌入式应用。 MCU 体系结构具有一个易于使用的 STM32 平台，可用于包括电动机驱动；PC 和游戏；HVAC 和工业应用在内的应用。 32 位 RISC 引脚到引脚软件兼容 SRAM 高达 96 Kb 闪存高达 1MB 电源：2 V 至 3.6 V 温度范围：-40 至 +85 °C 或 -40 至 +105 °C ### STM32F1 系列 32 位 ARM® Cortex®-M3 微控制器，STMicroelectronics32 位闪存微控制器的 STM32 系列基于 ARM Cortex™ M3 核心的突破 - 为嵌入式应用特别开发的核心。 STM32 系列得益于 Cortex-M3 体系结构增强功能，包括为传达改进性能而设置的 Thumb-2 指令，带更好的编码密度，对中断更快的反应，所有的均和领先的工业功耗相接合。出色的实时表现卓越功效卓越的和新型的外围设备最大程度的集成跨族引脚，外围设备和软件兼容性

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STMICROELECTRONICS STM32F103VET6 微控制器, 32位, 电机控制, ARM 皮质-M3, 72 MHz, 512 KB, 64 KB, 100 引脚, LQFP

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STMICROELECTRONICS STM32F103VCT6 微控制器, 32位, 电机控制, ARM 皮质-M3, 72 MHz, 256 KB, 48 KB, 100 引脚, LQFP