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STM32F105V8H6 其他数据使用手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

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ST Microelectronics（意法半导体）

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STM32F105V8H6数据手册

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List of tables STM32F105xx, STM32F107xx

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Table 45. USB OTG FS startup time . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71

Table 46. USB OTG FS DC electrical characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71

Table 47. USB OTG FS electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72

Table 48. Ethernet DC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72

Table 49. Dynamic characteristics: Ethernet MAC signals for SMI. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72

Table 50. Dynamic characteristics: Ethernet MAC signals for RMII . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

Table 51. Dynamic characteristics: Ethernet MAC signals for MII . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

Table 52. ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

Table 53. R

AIN

max for f

ADC

= 14 MHz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

Table 54. ADC accuracy - limited test conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

Table 55. ADC accuracy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

Table 56. DAC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

Table 57. TS characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

Table 58. LFBGA100 recommended PCB design rules (0.8 mm pitch BGA). . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

Table 59. LQPF100 - 100-pin, 14 x 14 mm low-profile quad flat package

mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Table 60. LQFP64 – 10 x 10 mm 64 pin low-profile quad flat package mechanical data. . . . . . . . . . 88

Table 61. Package thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91

Table 62. Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94

Table 63. PLL configurations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101

Table 64. Applicative current consumption in Run mode, code with data

processing running from Flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102

Table 65. Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103

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连接线，基于ARM的32位MCU 64/256 KB的Flash ， USB OTG ，以太网， 10定时器， 2罐， 2的ADC ，14个通信接口 Connectivity line, ARM-based 32-bit MCU with 64/256 KB Flash, USB OTG, Ethernet, 10 timers, 2 CANs, 2 ADCs, 14 communication interfaces

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STM32F105/107 系列微处理器，STMicroelectronicsSTMicroelectronics **STM32F105/107** 处理器，带 Cortex M3 芯，速度高达 72 MHz。 STM32 系列包括基于 ARM 的 32 位 MCU，带 16 位计时器、CAN、ADC、USB 2.0 全速接口/OTG、以太网 MAC 和通信接口（I2C、SPI、UART）。 STM32 ARM Cortex-M3 32 位闪存微控制器工作时具有低电压、低功率，带有实时功能。 MCU 体系结构具有一个易于使用的 STM32 平台，提供三种不同的封装。这些嵌入式设备可在如电动机驱动；打印机和扫描仪；警报；和工业应用的应用中使用。 ARM 的 Cortex 智能模块处理器温度范围：-40 至 +85 °C 电源：2 V 至 3.6 V 闪存：高达 256 Kb SRAM：高达 64 Kb 省电模式套件 ### STM32F1 系列 32 位 ARM® Cortex®-M3 微控制器，STMicroelectronics32 位闪存微控制器的 STM32 系列基于 ARM Cortex™ M3 核心的突破 - 为嵌入式应用特别开发的核心。 STM32 系列得益于 Cortex-M3 体系结构增强功能，包括为传达改进性能而设置的 Thumb-2 指令，带更好的编码密度，对中断更快的反应，所有的均和领先的工业功耗相接合。出色的实时表现卓越功效卓越的和新型的外围设备最大程度的集成跨族引脚，外围设备和软件兼容性

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