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器件3D模型￥ 39.836
STM32F105V8T6 其他数据使用手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
微控制器
封装:
LQFP-100
描述:
STM32F105/107 系列微处理器，STMicroelectronicsSTMicroelectronics **STM32F105/107** 处理器，带 Cortex M3 芯，速度高达 72 MHz。 STM32 系列包括基于 ARM 的 32 位 MCU，带 16 位计时器、CAN、ADC、USB 2.0 全速接口/OTG、以太网 MAC 和通信接口（I2C、SPI、UART）。 STM32 ARM Cortex-M3 32 位闪存微控制器工作时具有低电压、低功率，带有实时功能。 MCU 体系结构具有一个易于使用的 STM32 平台，提供三种不同的封装。 这些嵌入式设备可在如电动机驱动；打印机和扫描仪；警报；和工业应用的应用中使用。 ARM 的 Cortex 智能模块处理器 温度范围：-40 至 +85 °C 电源：2 V 至 3.6 V 闪存：高达 256 Kb SRAM：高达 64 Kb 省电模式套件 ### STM32F1 系列 32 位 ARM® Cortex®-M3 微控制器，STMicroelectronics32 位闪存微控制器的 STM32 系列基于 ARM Cortex™ M3 核心的突破 - 为嵌入式应用特别开发的核心。 STM32 系列得益于 Cortex-M3 体系结构增强功能，包括为传达改进性能而设置的 Thumb-2 指令，带更好的编码密度，对中断更快的反应，所有的均和领先的工业功耗相接合。出色的实时表现 卓越功效 卓越的和新型的外围设备 最大程度的集成 跨族引脚，外围设备和软件兼容性展开
Pictures:
3D模型
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焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P11P12P15P22P24P25P26P27P28P29P30P31Hot
典型应用电路图在P50P51P77
封装尺寸在P82P83P84P85P86P87P88P89P90P91P92P93
型号编码规则在P92P93P94
技术参数、封装参数在P36P56
电气规格在P34P35P36P37P38P39P40P41P42P43P44P45
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STM32F105V8T6数据手册
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List of tables STM32F105xx, STM32F107xx
6/108 DocID15274 Rev 10
Table 45. USB OTG FS startup time . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
Table 46. USB OTG FS DC electrical characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
Table 47. USB OTG FS electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
Table 48. Ethernet DC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
Table 49. Dynamic characteristics: Ethernet MAC signals for SMI. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
Table 50. Dynamic characteristics: Ethernet MAC signals for RMII . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
Table 51. Dynamic characteristics: Ethernet MAC signals for MII . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
Table 52. ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
Table 53. R
AIN
max for f
ADC
= 14 MHz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
Table 54. ADC accuracy - limited test conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
Table 55. ADC accuracy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
Table 56. DAC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
Table 57. TS characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
Table 58. LFBGA100 recommended PCB design rules (0.8 mm pitch BGA). . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
Table 59. LQPF100 - 100-pin, 14 x 14 mm low-profile quad flat package
mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
Table 60. LQFP64 – 10 x 10 mm 64 pin low-profile quad flat package mechanical data. . . . . . . . . . 88
Table 61. Package thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
Table 62. Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
Table 63. PLL configurations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
Table 64. Applicative current consumption in Run mode, code with data
processing running from Flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
Table 65. Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
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