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器件3D模型￥ 20.06
STM32F107RCT6 产品手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
微控制器
封装:
LQFP-64
描述:
STM32F105/107 系列微处理器，STMicroelectronicsSTMicroelectronics **STM32F105/107** 处理器，带 Cortex M3 芯，速度高达 72 MHz。 STM32 系列包括基于 ARM 的 32 位 MCU，带 16 位计时器、CAN、ADC、USB 2.0 全速接口/OTG、以太网 MAC 和通信接口（I2C、SPI、UART）。 STM32 ARM Cortex-M3 32 位闪存微控制器工作时具有低电压、低功率，带有实时功能。 MCU 体系结构具有一个易于使用的 STM32 平台，提供三种不同的封装。 这些嵌入式设备可在如电动机驱动；打印机和扫描仪；警报；和工业应用的应用中使用。 ARM 的 Cortex 智能模块处理器 温度范围：-40 至 +85 °C 电源：2 V 至 3.6 V 闪存：高达 256 Kb SRAM：高达 64 Kb 省电模式套件 ### STM32F1 系列 32 位 ARM® Cortex®-M3 微控制器，STMicroelectronics32 位闪存微控制器的 STM32 系列基于 ARM Cortex™ M3 核心的突破 - 为嵌入式应用特别开发的核心。 STM32 系列得益于 Cortex-M3 体系结构增强功能，包括为传达改进性能而设置的 Thumb-2 指令，带更好的编码密度，对中断更快的反应，所有的均和领先的工业功耗相接合。出色的实时表现 卓越功效 卓越的和新型的外围设备 最大程度的集成 跨族引脚，外围设备和软件兼容性展开
Pictures:
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焊盘图
引脚图
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引脚图在P10P11P14P21P23P24P25P26P27P28P29Hot
典型应用电路图在P46P47P71
封装尺寸在P76
型号编码规则在P80P81P82
封装信息在P76P77P78P79P80P81
技术参数、封装参数在P33P52
应用领域在P95
电气规格在P31P32P33P34P35P36P37P38P39P40P41P42
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STM32F107RCT6数据手册
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List of tables STM32F105xx, STM32F107xx
6/95 Doc ID 15274 Rev 4
Table 45. USB OTG FS DC electrical characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
Table 46. USB OTG FS electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
Table 47. Ethernet DC electrical characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
Table 48. Dynamics characteristics: Ethernet MAC signals for SMI. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
Table 49. Dynamics characteristics: Ethernet MAC signals for RMII . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
Table 50. Dynamics characteristics: Ethernet MAC signals for MII . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
Table 51. ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
Table 52. R
AIN
max for f
ADC
= 14 MHz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
Table 53. ADC accuracy - limited test conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
Table 54. ADC accuracy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
Table 55. DAC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
Table 56. TS characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
Table 57. LQPF100 – 100-pin low-profile quad flat package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
Table 58. LQFP64 – 64 pin low-profile quad flat package mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
Table 59. Package thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
Table 60. Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
Table 61. PLL configurations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
Table 62. Applicative current consumption in Run mode, code with data
processing running from Flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
Table 63. Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
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