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器件3D模型￥ 42.773
STM32F217ZET6 其他数据使用手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
微控制器
封装:
LQFP-144
描述:
STM32F207/217，ARM® 32 位 Cortex™-M3 微控制器STMicroelectronics STM32 F2 系列是基于 ARM® Cortex™-M3 的 32 位微控制器，操作频率高达 120 MHz。 STM32F207/217 集成闪存、SRAM，以太网 MAC、高速 USB 2.0 OTG、相机接口，硬件加密支持和外部存储器接口。 STM32 MCU 处理器具有 12 位 ADC、DAC、16位计时器、32 位计时器、RTC 和真随机数生成器 (RNG)。 同时还具有与高级外围设备的标准通信接口，包括 SDIO（一个增强可变静态存储控制器 (FSMC) 接口）和一个用于 CMOS 传感器的相机接口。 闪存：高达 1MB SRAM：高达 128 KB 省电模式套件 两个 PWM 计时器，用于电动机控制 外围设备因 MCU 而不同 SDIO 接口、以太网和相机接口（**仅 STM32F207xx**） I2C、SPI、I2S、USART、USB OTG 高速、USB OTG、CAN 实时存储器加速器 (ART Accelerator™) 与其他 STM32 产品引脚到引脚兼容 温度范围：-40 至 +105°C ### STM32F2 系列 32 位 ARM® Cortex®-M3 微控制器，STMicroelectronics32 位闪存微控制器的 STM32 系列基于 ARM Cortex™ M3 核心的突破 - 为嵌入式应用特别开发的核心。 STM32 系列得益于 Cortex-M3 体系结构增强功能。 120MHz Cortex™-M3 CPU 出色的实时表现 卓越功效 卓越的和新型的外围设备 最大程度的集成 跨族引脚，外围设备和软件兼容性展开
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P41P42P43P44P45P46P47P48P49P50P51P52Hot
典型应用电路图在P91P92P126
封装尺寸在P151P152P153P154P155P156P157P158P159P160P161P162
型号编码规则在P167
技术参数、封装参数在P70P102
电气规格在P68P69P70P71P72P73P74P75P76P77P78P79
型号编号列表在P2
导航目录
STM32F217ZET6数据手册
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DocID17050 Rev 13 5/180
STM32F21xxx Contents
6
6.1.6 Power supply scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
6.1.7 Current consumption measurement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
6.2 Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
6.3 Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
6.3.1 General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
6.3.2 VCAP1/VCAP2 external capacitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
6.3.3 Operating conditions at power-up / power-down (regulator ON) . . . . . . 75
6.3.4 Operating conditions at power-up / power-down (regulator OFF) . . . . . 75
6.3.5 Embedded reset and power control block characteristics . . . . . . . . . . . 76
6.3.6 Supply current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
6.3.7 Wakeup time from low-power mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
6.3.8 External clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
6.3.9 Internal clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
6.3.10 PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
6.3.11 PLL spread spectrum clock generation (SSCG) characteristics . . . . . . 97
6.3.12 Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
6.3.13 EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
6.3.14 Absolute maximum ratings (electrical sensitivity) . . . . . . . . . . . . . . . . 102
6.3.15 I/O current injection characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
6.3.16 I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104
6.3.17 NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109
6.3.18 TIM timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110
6.3.19 Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111
6.3.20 12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124
6.3.21 DAC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128
6.3.22 Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130
6.3.23 V
BAT
monitoring characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131
6.3.24 Embedded reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131
6.3.25 FSMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131
6.3.26 Camera interface (DCMI) timing specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149
6.3.27 SD/SDIO MMC card host interface (SDIO) characteristics . . . . . . . . . 149
6.3.28 RTC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150
7 Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151
7.1 LQFP64 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151
7.2 LQFP100 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153
7.3 LQFP144 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 156
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