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STM32F302CBT6
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STM32F302CBT6数据手册
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Contents STM32F302xB STM32F302xC
4/144 DocID025186 Rev 7
6.3.4 Embedded reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
6.3.5 Supply current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
6.3.6 Wakeup time from low-power mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
6.3.7 External clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
6.3.8 Internal clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
6.3.9 PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
6.3.10 Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
6.3.11 EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
6.3.12 Electrical sensitivity characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
6.3.13 I/O current injection characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
6.3.14 I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
6.3.15 NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
6.3.16 Timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
6.3.17 Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
6.3.18 ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
6.3.19 DAC electrical specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116
6.3.20 Comparator characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118
6.3.21 Operational amplifier characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120
6.3.22 Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122
6.3.23 V
BAT
monitoring characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123
7 Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124
7.1 LQFP100 – 14 x 14 mm, low-profile quad flat package
information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124
7.2 LQFP64 – 10 x 10 mm, low-profile quad flat package
information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127
7.3 LQFP48 – 7 x 7 mm, low-profile quad flat package
information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130
7.4 WLCSP100 - 0.4 mm pitch wafer level chip scale package information 133
7.5 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 137
7.5.1 Reference document . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 137
7.5.2 Selecting the product temperature range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 138
8 Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140
9 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141

STM32F302CBT6 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
144 页 / 2.24 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
66 页 / 0.5 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
260 页 / 3.17 MByte
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145 页 / 1.65 MByte
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17 页 / 0.34 MByte
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STM32F302 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
STM32F302 系列微处理器,STMicroelectronicsSTMicroelectronics STM32 F302 混合信号微控制器带 32 位 ARM Cortex M4 内核,操作频率为 72 MHz,随附集成模拟外设,如 DAC、ADC、DSP 和 FPU(浮点单元)和 CCM(内核耦合存储器)。 比较器 (50ns) 运算放大器,具有可编程增益 (PGA) 12 位 DAC;12 位 ADC,带 MSPS;16 位 ADC RAM 存储体系结构:CCM(内核耦合存储器) 电动机控制计时器 (144 MHz) 通信接口:USB FS 和 CAN 2.0B 工作电压 3.6 V 存储器 256 Kb ### STM32F3 系列 32 位 ARM® Cortex®-M4 微控制器,STMicroelectronicsSTM32 F3 系列混合信号 MCU,带有 DSP 和 FPU 指令,将以 72MHz 运行的 32 位 ARM Cortex-M4 内核与高级模拟外设组件组合在一起。快速比较器 (50ns) 可编程增益放大器(4 种增益范围) 12 位 DAC 快速 12 位 ADC(每通道 5 MSPS,交错模式时高达 18 MSPS) 16 位 sigma-delta ADC 快速 144MHz 电动机控制计时器,计时分辨率优于 7ns
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F302C8T6  微控制器, 32位, 通用, ARM 皮质-M4, 72 MHz, 64 KB, 16 KB, 48 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F302RCT6  微控制器, 32位, 通用, ARM 皮质-M4, 72 MHz, 256 KB, 32 KB, 64 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F302RBT6  微控制器, 32位, 通用, ARM 皮质-M4, 72 MHz, 128 KB, 24 KB, 64 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STM32F302 系列微处理器,STMicroelectronicsSTMicroelectronics STM32 F302 混合信号微控制器带 32 位 ARM Cortex M4 内核,操作频率为 72 MHz,随附集成模拟外设,如 DAC、ADC、DSP 和 FPU(浮点单元)和 CCM(内核耦合存储器)。 比较器 (50ns) 运算放大器,具有可编程增益 (PGA) 12 位 DAC;12 位 ADC,带 MSPS;16 位 ADC RAM 存储体系结构:CCM(内核耦合存储器) 电动机控制计时器 (144 MHz) 通信接口:USB FS 和 CAN 2.0B 工作电压 3.6 V 存储器 256 Kb ### STM32F3 系列 32 位 ARM® Cortex®-M4 微控制器,STMicroelectronicsSTM32 F3 系列混合信号 MCU,带有 DSP 和 FPU 指令,将以 72MHz 运行的 32 位 ARM Cortex-M4 内核与高级模拟外设组件组合在一起。快速比较器 (50ns) 可编程增益放大器(4 种增益范围) 12 位 DAC 快速 12 位 ADC(每通道 5 MSPS,交错模式时高达 18 MSPS) 16 位 sigma-delta ADC 快速 144MHz 电动机控制计时器,计时分辨率优于 7ns
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F302K8U6  微控制器, 32位, 通用, ARM 皮质-M4, 72 MHz, 64 KB, 16 KB, 32 引脚, UFQFPN
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F302VBT6  微控制器, 32位, 通用, ARM 皮质-M4, 72 MHz, 128 KB, 24 KB, 100 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F302R8T6  微控制器, 32位, 通用, ARM 皮质-M4, 72 MHz, 64 KB, 16 KB, 64 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F302VCT6  微控制器, 32位, 通用, ARM 皮质-M4, 72 MHz, 256 KB, 32 KB, 100 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F302RET6  微控制器, 32位, 通用, ARM 皮质-M4, 72 MHz, 512 KB, 64 KB, 64 引脚, LQFP
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