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器件3D模型￥ 8.56
STM32F302RBT6 其他数据使用手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
微控制器
封装:
LQFP-64
描述:
STMICROELECTRONICS STM32F302RBT6 微控制器, 32位, 通用, ARM 皮质-M4, 72 MHz, 128 KB, 24 KB, 64 引脚, LQFP
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P31P32P33P34P35P36P37P38P39P40P41P42Hot
典型应用电路图在P76P78P115
封装尺寸在P124P125P126P127P128P129P130P131P132P133P134P135
型号编码规则在P138P139P140
标记信息在P136
技术参数、封装参数在P56
电气规格在P54P55P56P57P58P59P60P61P62P63P64P65
导航目录
STM32F302RBT6数据手册
Page:
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Contents STM32F302xB STM32F302xC
4/144 DocID025186 Rev 7
6.3.4 Embedded reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
6.3.5 Supply current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
6.3.6 Wakeup time from low-power mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
6.3.7 External clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
6.3.8 Internal clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
6.3.9 PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
6.3.10 Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
6.3.11 EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
6.3.12 Electrical sensitivity characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
6.3.13 I/O current injection characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
6.3.14 I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
6.3.15 NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
6.3.16 Timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
6.3.17 Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
6.3.18 ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
6.3.19 DAC electrical specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116
6.3.20 Comparator characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118
6.3.21 Operational amplifier characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120
6.3.22 Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122
6.3.23 V
BAT
monitoring characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123
7 Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124
7.1 LQFP100 – 14 x 14 mm, low-profile quad flat package
information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124
7.2 LQFP64 – 10 x 10 mm, low-profile quad flat package
information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127
7.3 LQFP48 – 7 x 7 mm, low-profile quad flat package
information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130
7.4 WLCSP100 - 0.4 mm pitch wafer level chip scale package information 133
7.5 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 137
7.5.1 Reference document . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 137
7.5.2 Selecting the product temperature range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 138
8 Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140
9 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141
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