器件3D模型

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STM32F405VGT6 其他数据使用手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

分类:

微控制器

封装:

LQFP-100

描述:

STMICROELECTRONICS STM32F405VGT6 微控制器, 32位, 高级连接和加密, ARM 皮质-M4, 168 MHz, 1 MB, 192 KB, 100 引脚, LQFP

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STM32F405VGT6数据手册

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List of tables STM32F405xx, STM32F407xx

6/185 DocID022152 Rev 4

Table 47. I/O static characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110

Table 48. Output voltage characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111

Table 49. I/O AC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112

Table 50. NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114

Table 51. Characteristics of TIMx connected to the APB1 domain . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115

Table 52. Characteristics of TIMx connected to the APB2 domain . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116

Table 53. I

C characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116

Table 54. SCL frequency (f

PCLK1

= 42 MHz.,V

= 3.3 V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118

Table 55. SPI dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118

Table 56. I2S dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122

Table 57. USB OTG FS startup time . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124

Table 58. USB OTG FS DC electrical characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124

Table 59. USB OTG FS electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125

Table 60. USB HS DC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125

Table 61. USB HS clock timing parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125

Table 62. ULPI timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126

Table 63. Ethernet DC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127

Table 64. Dynamic characteristics: Ehternet MAC signals for SMI. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127

Table 65. Dynamic characteristics: Ethernet MAC signals for RMII . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128

Table 66. Dynamic characteristics: Ethernet MAC signals for MII . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128

Table 67. ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129

Table 68. ADC accuracy at f

ADC

= 30 MHz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131

Table 69. Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134

Table 70. Temperature sensor calibration values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134

Table 71. V

BAT

monitoring characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134

Table 72. Embedded internal reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135

Table 73. Internal reference voltage calibration values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135

Table 74. DAC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135

Table 75. Asynchronous non-multiplexed SRAM/PSRAM/NOR read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . 138

Table 76. Asynchronous non-multiplexed SRAM/PSRAM/NOR write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . 139

Table 77. Asynchronous multiplexed PSRAM/NOR read timings. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140

Table 78. Asynchronous multiplexed PSRAM/NOR write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141

Table 79. Synchronous multiplexed NOR/PSRAM read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143

Table 80. Synchronous multiplexed PSRAM write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144

Table 81. Synchronous non-multiplexed NOR/PSRAM read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145

Table 82. Synchronous non-multiplexed PSRAM write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147

Table 83. Switching characteristics for PC Card/CF read and write cycles

in attribute/common space. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151

Table 84. Switching characteristics for PC Card/CF read and write cycles

in I/O space . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152

Table 85. Switching characteristics for NAND Flash read cycles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 154

Table 86. Switching characteristics for NAND Flash write cycles. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 155

Table 87. DCMI characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 155

Table 88. Dynamic characteristics: SD / MMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 157

Table 89. RTC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 157

Table 90. WLCSP90 - 0.400 mm pitch wafer level chip size package mechanical data . . . . . . . . . 159

Table 91. LQFP64 – 10 x 10 mm 64 pin low-profile quad flat package mechanical data. . . . . . . . . 160

Table 92. LQPF100 – 14 x 14 mm 100-pin low-profile quad flat package mechanical data. . . . . . . 162

Table 93. LQFP144, 20 x 20 mm, 144-pin low-profile quad flat package mechanical data . . . . . . . 164

Table 94. UFBGA176+25 - ultra thin fine pitch ball grid array 10 × 10 × 0.6 mm

mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 166

Table 95. LQFP176, 24 x 24 mm, 176-pin low-profile quad flat package mechanical data . . . . . . . 167

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STM32F405/415，ARM® 32 位 Cortex™-M4 微控制器STMicroelectronics ARM Cortex **STM32 F405/415** 系列微控制器用于嵌入式应用。高性能 **STM32** F4 系列 32 位闪存 MCU 提供浮点单元 (FPU) 和数字信号处理 (DSP)，带工业标准芯体系架构。 ST 32 位 ARM® Cortex™ M4 核心在 168 MHz 范围运行，带有集成外设，包括 ADC、DAC、计时器和为 AES 128、192、256、Triple DES 和 hash (MD5, SHA-1) 提供硬件加速的 crypto/hash 处理器（**仅 STM32F415）**。 ST ART 加速器和动态电源比例降低运行模式中的电流消耗。 USB OTG（高速支持）音频：音频 PLL 和 2 个全双工 I²S 通信接口：USART、SPI、I²C、CAN、SDIO 模拟：12 位 DAC、12 位 ADC 计时器：16 位和 32 位 (168 MHz) 闪存：1 MB；SRAM：92 KB **仅 STM32F415：**集成 crypto/hash 处理器模拟真随机编号发生器工作电压：1.7 至 3.6 V 温度范围：-40 至 +85°C 或 -40 至 +105°C ### STM32F4 系列 32 位 ARM Cortex-M4 微控制器，STMicroelectronics基于 ARM Cortex-M4 的 STM32 F4 系列高性能 MCU，带有 DSP 和 FPU 指令，是行业领先的 STM32 组合向更高性能的扩展。工作频率高达 180 MHz。多达 2 个 USB 2.0 OTG FS/HS SDIO（安全数字输入输出） USART、SPI、I²C I²S（内部 IC 声音）+ 音频 PLL 16 和 32 位计时器多达 3 个 12 位 ADC 低电压 1.7 V 至 3.6 V

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