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器件3D模型￥ 3.608
STM32F413RGT6 其他数据使用手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
微控制器
封装:
LQFP-64
描述:
ARM MCU微控制单元, ARM Cortex-M4 Microcontrollers, ARM 皮质-M4, 32位, 100 MHz, 1 MB, 320 KB
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P43P44P45P46P47P48P49P50P51P52P53P54Hot
典型应用电路图在P110P111P148
封装尺寸在P175P176P177P178P179P180P181P182P183P184P185P186
型号编码规则在P200
技术参数、封装参数在P80P121
电气规格在P78P79P80P81P82P83P84P85P86P87P88P89
导航目录
STM32F413RGT6数据手册
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DocID029162 Rev 6 5/208
STM32F413xG/H Contents
5
6.3.21 Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150
6.3.22 V
BAT
monitoring characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151
6.3.23 Embedded reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151
6.3.24 DAC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152
6.3.25 DFSDM characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 155
6.3.26 FSMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 158
6.3.27 SD/SDIO MMC/eMMC card host interface (SDIO) characteristics . . . 172
6.3.28 RTC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 174
7 Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 175
7.1 WLCSP81 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 175
7.2 UFQFPN48 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 179
7.3 LQFP64 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 182
7.4 LQFP100 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 186
7.5 LQFP144 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 189
7.6 UFBGA100 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 193
7.7 UFBGA144 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 196
7.8 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 199
7.8.1 Reference document . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 199
8 Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 200
Appendix A Recommendations when using the internal reset OFF . . . . . . . . 201
Appendix B Application block diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 202
B.1 Sensor Hub application example. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 202
B.2 Display application example . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 203
B.3 USB OTG full speed (FS) interface solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 204
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 206
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