器件3D模型

￥ 98.265

STM32F469ZIT6 其他数据使用手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

分类:

微控制器

封装:

LQFP-144

Pictures:

3D模型

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引脚图在P47P48P49P50P51P52P53P54P55P56P57P58Hot

典型应用电路图在P116P117P159

封装尺寸在P191P192P193P194P195P196P197P198P199P200P201P202

型号编码规则在P214

标记信息在P193P196P200P204P210P212

技术参数、封装参数在P90P131

电气规格在P88P89P90P91P92P93P94P95P96P97P98P99

型号编号列表在P1

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封装尺寸在P191 P192 P193 P194 P195 P196 P197 P198 P199 P200 P201 P202
型号编码规则在P214
标记信息在P193 P196 P200 P204 P210 P212
技术参数、封装参数在P90 P131
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STM32F469ZIT6数据手册

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STM32F469xx Contents

5.3.25 Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 161

5.3.26 V

BAT

monitoring characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 161

5.3.27 Reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 161

5.3.28 DAC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 162

5.3.29 FMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 164

5.3.30 Quad-SPI interface characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 184

5.3.31 Camera interface (DCMI) timing specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . 185

5.3.32 LCD-TFT controller (LTDC) characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 186

5.3.33 SD/SDIO MMC card host interface (SDIO) characteristics . . . . . . . . . 188

5.3.34 RTC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 190

6 Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 191

6.1 LQFP100 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 191

6.2 LQFP144 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 194

6.3 WLCSP168 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 197

6.4 UFBGA169 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 199

6.5 LQFP176 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 201

6.6 UFBGA176+25 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 205

6.7 LQFP208 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 207

6.8 TFBGA216 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .211

6.9 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 213

7 Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 214

Appendix A Recommendations when using internal reset OFF . . . . . . . . . . . 215

A.1 Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 215

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 216

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ST Microelectronics（意法半导体）

220 页 / 2.94 MByte

STM32F469ZIT6 产品设计参考手册

ST Microelectronics（意法半导体）

1628 页 / 19 MByte

STM32F469ZIT6 用户编程技术手册

ST Microelectronics（意法半导体）

260 页 / 3.17 MByte

STM32F469ZIT6 其他数据使用手册

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217 页 / 3.01 MByte

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