Datasheet 搜索 > ST Microelectronics（意法半导体） > STM32F722ICK6 数据手册 > STM32F722ICK6 其他数据使用手册 6/229 页
器件3D模型￥ 68.052
STM32F722ICK6 其他数据使用手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
封装:
UFBGA
描述:
ARM微控制器 - MCU 16/32-BITS MICROS
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P48P49P50P51P52P53P54P55P56P57P58P59Hot
典型应用电路图在P134P135P159
封装尺寸在P202P203P204P205P206P207P208P209P210P211P212P213
型号编码规则在P226
技术参数、封装参数在P105P106P146
电气规格在P102P103P104P105P106P107P108P109P110P111P112P113
导航目录
STM32F722ICK6数据手册
Page:
of 229 Go
若手册格式错乱，请下载阅览PDF原文件
Contents STM32F722xx STM32F723xx
6/229 DocID029808 Rev 3
6 Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 202
6.1 LQFP64 – 10 x 10 mm, low-profile quad flat package information . . . . . 202
6.2 LQFP100, 14 x 14 mm low-profile quad flat package information . . . . . 205
6.3 LQFP144, 20 x 20 mm low-profile quad flat package information . . . . . 208
6.4 LQFP176 24 x 24 mm low-profile quad flat package information . . . . . . .211
6.5 UFBGA144 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 215
6.6 UFBGA176+25, 10 x 10, 0.65 mm ultra thin-pitch ball grid
array package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 218
6.7 WLCSP100 - 0.4 mm pitch wafer level chip scale package information 221
6.8 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 225
7 Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 226
Appendix A Recommendations when using internal reset OFF . . . . . . . . . . . 227
A.1 Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 227
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 228
器件 Datasheet 文档搜索
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件
