Datasheet 搜索 > 微控制器 > ST Microelectronics（意法半导体） > STM32F765NGH6 数据手册 > STM32F765NGH6 其他数据使用手册 6/253 页
器件3D模型￥ 104.433
STM32F765NGH6 其他数据使用手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
微控制器
封装:
BGA-216
描述:
ARM Cortex-M7 216MHz 闪存：1MB RAM：512KB
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P54P55P56P57P58P59P60P61P62P63P64P65Hot
典型应用电路图在P143P144P173
封装尺寸在P225P226P227P228P229P230P231P232P233P234P235P236
型号编码规则在P35P250
技术参数、封装参数在P114P160
电气规格在P111P112P113P114P115P116P117P118P119P120P121P122
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STM32F765NGH6数据手册
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Contents STM32F765xx STM32F767xx STM32F768Ax STM32F769xx
6/253 DocID029041 Rev 3
5.3.25 Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 175
5.3.26 V
BAT
monitoring characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 175
5.3.27 Reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 175
5.3.28 DAC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 176
5.3.29 Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178
5.3.30 FMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 195
5.3.31 Quad-SPI interface characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 215
5.3.32 Camera interface (DCMI) timing specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . 217
5.3.33 LCD-TFT controller (LTDC) characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 218
5.3.34 Digital filter for Sigma-Delta Modulators (DFSDM) characteristics . . . 220
5.3.35 DFSDM timing diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 222
5.3.36 SD/SDIO MMC card host interface (SDMMC) characteristics . . . . . . . 223
6 Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 225
6.1 LQFP100 14x 14 mm, low-profile quad flat package information . . . . . . 225
6.2 LQFP144 20 x 20 mm, low-profile quad flat package information . . . . . 228
6.3 LQFP176 24 x 24 mm, low-profile quad flat package information . . . . . 231
6.4 LQFP208 28 x 28 mm low-profile quad flat package information . . . . . . 235
6.5 WLCSP 180-bump, 5.5 x 6 mm, wafer level chip scale
package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 239
6.6 UFBGA176+25, 10 x 10, 0.65 mm ultra thin fine-pitch ball grid
array package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 243
6.7 TFBGA216, 13 x 13 x 0.8 mm thin fine-pitch ball grid
array package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 246
6.8 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 249
7 Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 250
Appendix A Recommendations when using internal reset OFF . . . . . . . . . . . 251
A.1 Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 251
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 252
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