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器件3D模型￥ 140.107
STM32F767BIT6 产品描述及参数 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
微控制器
封装:
LQFP-208
描述:
STM32F767BIT6 托盘
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P45P46P47P48P49P50P51P52P53P54P55P56Hot
封装尺寸在P100P101P102P103P104P105P106P107P108P109P110P111
型号编码规则在P27P125
标记信息在P102P105P109P113P117P120P123
导航目录
STM32F767BIT6数据手册
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Contents STM32F767xx STM32F768Ax STM32F769xx
4/129 DocID027972 Rev 5
4 Memory mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
5 Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
5.1 LQFP100 14x 14 mm, low-profile quad flat package information . . . . . . 100
5.2 LQFP144 20 x 20 mm, low-profile quad flat package information . . . . . 103
5.3 LQFP176 24 x 24 mm, low-profile quad flat package information . . . . . 106
5.4 WLCSP 180-bump, 5.5 x 6 mm, wafer level chip scale
package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .110
5.5 LQFP208 28 x 28 mm low-profile quad flat package information . . . . . . .114
5.6 UFBGA176+25, 10 x 10, 0.65 mm ultra thin fine-pitch ball grid
array package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .118
5.7 TFBGA216, 13 x 13 x 0.8 mm thin fine-pitch ball grid
array package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121
5.8 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124
6 Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125
Appendix A Recommendations when using internal reset OFF . . . . . . . . . . . 126
A.1 Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127
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