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STM32L011D3 产品封装文件 - ST Microelectronics（意法半导体）
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ST Microelectronics（意法半导体）
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STM32L011D3数据手册
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Contents TN1206
2/16 DocID027388 Rev 3
Contents
1 Reel description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
2 Leader and trailer tape specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
3 Labeling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
4 Device Orientation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
5 Carrier tape mechanical dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
5.1 Carrier tape width ≤ 24 mm . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
5.2 Carrier tape width > 24 mm . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11
6 Bending radius requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
7 Camber requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
8 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
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