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STM32L031C4 其他数据使用手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P31P34P35P36P37P38P39P40P41P42P43P44Hot
典型应用电路图在P71P88
封装尺寸在P97P98P99P100P101P102P103P104P105P106P107P108
型号编码规则在P54P119
技术参数、封装参数在P50
电气规格在P48P49P50P51P52P53P54P55P56P57P58P59
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STM32L031C4数据手册
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List of tables STM32L031x4/6
6/124 DocID027063 Rev 5
Table 45. RAM and hardware registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
Table 46. Flash memory and data EEPROM characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
Table 47. Flash memory and data EEPROM endurance and retention . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
Table 48. EMS characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
Table 49. EMI characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
Table 50. ESD absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
Table 51. Electrical sensitivities . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
Table 52. I/O current injection susceptibility . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
Table 53. I/O static characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
Table 54. Output voltage characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
Table 55. I/O AC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
Table 56. NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
Table 57. ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
Table 58. R
AIN
max for f
ADC
= 16 MHz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
Table 59. ADC accuracy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
Table 60. Temperature sensor calibration values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
Table 61. Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
Table 62. Comparator 1 characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
Table 63. Comparator 2 characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
Table 64. TIMx characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
Table 65. I2C analog filter characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
Table 66. SPI characteristics in voltage Range 1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
Table 67. SPI characteristics in voltage Range 2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
Table 68. SPI characteristics in voltage Range 3 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
Table 69. LQFP48 - 48-pin low-profile quad flat package, 7 x 7 mm, package mechanical data. . . . 98
Table 70. UFQFPN48 - 48-lead, 7x7 mm, 0.5 mm pitch, ultra thin fine pitch quad flat
package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
Table 71. LQFP32, 7 x 7 mm, 32-pin low-profile quad flat package mechanical data . . . . . . . . . . . 104
Table 72. UFQFPN32 - 32-pin, 5x5 mm, 0.5 mm pitch ultra thin fine pitch quad flat
package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
Table 73. UFQPN28 - 28-lead, 4 x 4 mm, 0.5 mm pitch, ultra thin fine pitch quad flat
package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
Table 74. WLCSP25 - 2.097 x 2.493 mm, 0.400 mm pitch wafer level chip scale
mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111
Table 75. WLCSP25 recommended PCB design rules . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
Table 76. TSSOP20 – 20-lead thin shrink small outline, 6.5 x 4.4 mm, 0.65 mm pitch,
package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114
Table 77. Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117
Table 78. STM32L031x4/6 ordering information scheme. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119
Table 79. Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120
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