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器件3D模型￥ 13.417
STM32L072V8I6 产品描述及参数 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
封装:
UFBGA-100
描述:
ARM Cortex-M0 32MHz 闪存：64K@x8bit RAM：20KB
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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标记信息在P10
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DocID025707 Rev 4 5/24
TN1163 List of figures
5
List of figures
Figure 1. WLCSP top and bump views . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Figure 2. Matrix 8 x 8 bump array WLCSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Figure 3. WLCSP device marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Figure 4. Typical tape dimensions for WLCSPs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Figure 5. 7 and 13 inch reel schematics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Figure 6. WLCSP reels are completed with Pink EPE protector . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Figure 7. Reel in MBB (no vacuum sealing) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Figure 8. Inner box. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Figure 9. Cardboard box . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Figure 10. Outer box . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Figure 11. Soldering reflow profile used for all ST WLCSP qualifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Figure 12. Comintec ONYX32 semi-automatic equipment for component rework. . . . . . . . . . . . . . . . 20
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