Datasheet 搜索 > ST Microelectronics（意法半导体） > STM32L073VBT7 数据手册 > STM32L073VBT7 产品封装文件 2/16 页
器件3D模型￥ 17.231
STM32L073VBT7 产品封装文件 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
封装:
LQFP
描述:
单片机(MCU/MPU/SOC) STM32L073VBT7 LQFP-100(14x14)
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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封装信息在P1P6
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STM32L073VBT7数据手册
Page:
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Contents TN1206
2/16 DocID027388 Rev 3
Contents
1 Reel description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
2 Leader and trailer tape specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
3 Labeling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
4 Device Orientation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
5 Carrier tape mechanical dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
5.1 Carrier tape width ≤ 24 mm . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
5.2 Carrier tape width > 24 mm . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11
6 Bending radius requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
7 Camber requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
8 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
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