Datasheet 搜索 > 32位控制器 > ST Microelectronics（意法半导体） > STM32L151C6T6A 数据手册 > STM32L151C6T6A 其他数据使用手册 4/130 页
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STM32L151C6T6A 其他数据使用手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
32位控制器
封装:
LQFP-48
描述:
STMICROELECTRONICS STM32L151C6T6A 微控制器, 32位, 超低功率, ARM 皮质-M3, 32 MHz, 32 KB, 16 KB, 48 引脚, LQFP
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P32P33P34P35P36P37P38P39P40P41P42P43Hot
典型应用电路图在P76P98
封装尺寸在P106P107P108P109P110P111P112P113P114P115P116P117
型号编码规则在P58P126
标记信息在P108
技术参数、封装参数在P55P94
电气规格在P52P53P54P55P56P57P58P59P60P61P62P63
导航目录
STM32L151C6T6A数据手册
Page:
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Contents STM32L151x6/8/B-A STM32L152x6/8/B-A
4/130 DocID024330 Rev 5
6.3.9 Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
6.3.10 EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
6.3.11 Electrical sensitivity characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
6.3.12 I/O current injection characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
6.3.13 I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
6.3.14 NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
6.3.15 TIM timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
6.3.16 Communication interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
6.3.17 12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
6.3.18 DAC electrical specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
6.3.19 Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
6.3.20 Comparator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
6.3.21 LCD controller (STM32L152x6/8/B-A devices only) . . . . . . . . . . . . . . 105
7 Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
7.1 LQFP100 14 x 14 mm, 100-pin low-profile quad flat package
information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
7.2 LQFP64 10 x 10 mm, 64-pin low-profile quad flat package information . 109
7.3 LQFP48 7 x 7 mm, 48-pin low-profile quad flat package information . . . .112
7.4 UFQFPN48 7 x 7 mm, 0.5 mm pitch, package information . . . . . . . . . . .115
7.5 UFBGA100 7 x 7 mm, 0.5 mm pitch, ultra thin fine-pitch ball
grid array package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .118
7.6 TFBGA64 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch, thin fine-pitch ball grid
array package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121
7.7 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124
7.7.1 Reference document . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125
8 Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126
9 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127
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